欧莱新材(688530.SH)：部分产品已进入行业知名半导体厂商集成电路封装材料供应体系

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格隆汇3月20日丨欧莱新材(688530.SH)在互动平台表示，（1）公司部分产品已进入行业知名半导体厂商集成电路封装材料供应体系，成为其合格供应商；此外，公司正持续开展半导体集成电路用12英寸高纯铜（6N-6N8）溅射靶材的技术研发与产品试制，同步布局7N超高纯靶材核心提纯与制程工艺储备，将推动更多产品通过头部半导体客户认证，逐步拓展半导体领域客户群体，稳步提升市场供应份额；（2）公司深耕材料行业多年，已掌握的核心技术覆盖金属提纯、结构设计、晶粒控制、粉末制备、气氛烧结、包套制备、挤压成型、绑定连接、镜面加工、清洗包装及靶材全流程自动化等全工艺环节，重点突破高纯金属杂质管控、大尺寸靶材均匀性调控核心工艺，不断深耕高纯金属材料提纯技术与生产工艺，能够快速响应下游市场及客户的差异化需求，为下游客户提供针对性的技术开发方案；（3）公司持续关注铜、铝、铟等核心原材料价格走势，结合下游需求变化与行业竞争格局，定期评估并优化产品定价策略，确保成本有效传导；（4）公司6N-6N8超高纯铜，具备超低氧含量、高致密度、晶粒均一、批次稳定性优异等特性，可应用于晶圆制造、互连区填充、先进封装、核医疗、超导等领域，订单情况若后续达到信息披露标准，公司会按照相关规定及时履行信息披露义务。