鸿富诚 IPO：AI算力风口驱动业绩增长，研发能力与技术优势成问询焦点

（原标题：鸿富诚 IPO：AI算力风口驱动业绩增长，研发能力与技术优势成问询焦点）

随着人工智能产业发展，算力芯片功耗大幅增加，热管理材料已从辅助材料变成了影响高功率芯片性能的关键材料。基于此，鸿富诚凭借产品优异的导热性能实现了业绩飙升。但AI行业快速演进，头部厂商探索芯片内部散热方案，而公司当前尚以外部散热为主，未来或面临技术演进带来的挑战。

6月9日，深圳市鸿富诚新材料股份有限公司（以下简称“鸿富诚”）即将参加深交所上市审核委员会审议会议，迎来其创业板IPO的关键一考。

鸿富诚是一家专注热管理、电磁屏蔽和吸波等先进电子功能材料及器件研发、产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业。公司产品主要包括导热界面材料、电磁屏蔽及吸波材料，广泛应用于数据中心（AI高功率芯片、光模块）、智能汽车、5G通信及 消费电子等领域。

公司围绕“工艺+配方”开展技术创新，主营产品碳基导热垫片处于行业领先水平。过去三年，公司累计研发投入金额为8,342.74万元，营收、净利润复合增长率分别为64.74%、178.86%，展现出一定的技术创新性及成长性表征。

在热管理领域，鸿富诚是行业内极少数能够量产制备石墨烯导热垫片并实现规模应用的企业，并直接和国际材料头部企业展开竞争。凭借石墨烯导热垫片、金属碳基复合材料等创新产品，目前公司已进入全球头部AI芯片企业导热界面材料供应链并批量供货。

随着人工智能产业发展，算力芯片功耗大幅增加，热管理材料已从辅助材料变成了影响高功率芯片性能的关键材料。基于此，鸿富诚凭借产品优异的导热性能实现了业绩飙升。但AI行业快速演进，头部厂商探索芯片内部散热方案，而公司当前尚以外部散热为主，未来或面临技术演进带来的挑战。

技术路线与头部企业存差异

行业新技术探索提速

业绩无疑是本次鸿富诚上市的最大亮点。2023年、2024年及2025年（以下简称“报告期”）录得营业收入2.60亿元、3.30亿元、7.07亿元；净利润3,476.17万元、7,150.51万元、2.70亿元。预计财务数据显示，2026上半年公司营收、归母净利润分别有望同比增长45.18%-60.46%，60.26%-85.68%，涨势不减。

受益于人工智能产业发展带动的数据中心高景气度，鸿富诚碳基导热垫片、金属碳基复合材料等产品需求大幅提升，业务结构也随之发生显著的战略性转变，从消费电子转向数据中心。报告期内数据中心热管理材料及器件销售金额由5.86%飙升至59.08%，带动该产品整体毛利率由49.83%升至72.93%。

尽管鸿富诚收入增长较快，但市场份额相对有限。根据QY Research调研数据，公司2024年热界面材料收入约0.27亿美元，以1.36%的市场占有率排名全球热界面主要厂商第十一名，前三的杜邦公司、陶氏化学、德国汉高均主要采用高分子基。

与此同时，鸿富诚在招股说明书中提示“若其他技术路线在性能、成本、量产性上实现重大突破，更好地满足下游高功率场景的散热需求，将对公司石墨烯、金属碳基等核心技术路线的产品形成替代”。根据产业前沿信息，这一进度或许比想象中的要快。

公开信息显示，三大存储巨头SK海力士、三星电子与美光科技均计划推出一种面向AI数据中心的新型HBM，通过在内存封装内部集成散热层来改善散热性能。SK海力士拟引用铜基/硅基导热，三星电子选择封装独立热柱提供散热，美光科技则通过低功耗HBM辅以硅通孔冷却。

类似的，野村证券有关AI芯片散热的调研显示，其认为微通道盖板（MCL）是后续高功耗芯片最实用的方案，传统芯片至冷板的散热路径要经过TIM1、均热板、TIM2，MCL方案将舍弃了均热板后续传递通道，转而缩短为TIM1、MCL。

散热层向封装内部集成，意味着TIM（导热界面材料）将由TIM2（芯片封装外壳与散热器件）向TIM1（芯片与封装外壳之间）迁移。但目前鸿富诚产品主要为TIM2和TIM1.5（裸芯片和散热器之间），仅小批量供应TIM1。

更有甚者，台积电正探索构建硅片微通道，实现冷却液与芯片的直接热交换，逐步减少甚至彻底摈弃TIM材料。倘若实现规模化应用，鸿富诚的导热材料在部分应用场景中的必要性将进一步降低。

图片来源：台湾积体电路制造股份有限公司

虽然上述技术落地仍有时日，但不可忽视的是，中高端AI应用对材料性能的重视程度往往高于价格敏感性，一旦形成明显性能优势，便具备较强的替代潜力。在鸿富诚业务结构向数据中心大幅倾斜后，其他领域收入增长缓慢，AI产业的波动恐对公司经营稳定性及可持续性产生较大影响。

研发费用结构分化

委外研发占比曾达四分之一

报告期各期，鸿富诚研发费用分别为2,487.50 万元、 2,611.22 万元和 3,244.02 万元，分别占营业收入的比例为 9.55% 、 7.92% 和 4.59% ，呈持续下降趋势。对比来看，同期 6 家同行业可比公司研发费用率均值分别为 7.12% 、 7.02% 、 6.54% ，整体保持相对稳定。

对于上述差异，鸿富诚认为，2023年、2024年高于同行业可比上市公司平均水平，主要是公司高度重视研发创新，持续保持了较高的研发投入所致。2025年，随着业务规模持续扩大，营收显著增长，研发费用率有所下降。

客观而言，对于三年营收复合增长率高达64.74%的鸿富诚，研发费用率因营收快速增长而下降并不难理解。研发活动通常具有较强的持续性和规划性，实际投入难以因营收短期爆发而同步调整。

这一点在问询环节也得到了体现，监管并未就研发费用率下降本身展开问询，而是将关注点更多放在了其他问题上。

一方面，鸿富诚研发费用中职工薪酬与材料变动节奏不一致。报告期内，公司研发人员由期初的47人增至期末的81人，增幅72.34%；职工薪酬由1,007.64万元提升至1,698.79万元，增幅68.59%，与人员规模变化基本匹配。

但材料费用的变化却有所不同，虽然从总体上看，公司同期研发物料消耗由310.71万元增长至508.60万元，增幅63.69%，与上述两项费用变动幅度相近。但其中2024年研发物料消耗仅增长0.79万元，同期职工薪酬增长233.33万元，差异较大。

图片来源：招股说明书

招股说明书中，鸿富诚仅表示材料费用随着研发投入的增加而增加，并未说明费用之间的对应关系。面对交易所“材料费变动较小的合理性、是否与研发活动数量及阶段匹配”的问询，公司坦言2024年新增项目尚处于立项及前期研究阶段，以技术路径探索、理论验证为主，材料领用规模相对较小。

值得一提的是，2025上半年鸿富诚单个研发项目材料投入金额进一步降低至6.92万元，总投入金额138.33万元，而全年投入为508.60万元，意味着下半年支出高达370.27万元，超过往年全年水平。

图片来源：回复意见函

另一方面，在报告期初，鸿富诚委外研发费用占比较高。2022年及2023年，公司委外研发费用分别为548.64万元、596.36万元，占当期研发费用的比例约四分之一，是除职工薪酬外的第二大研发支出，进而引起了交易所“研发活动开展是否依赖合作研发”的质疑。

根据回函披露，截至目前，鸿富诚委外研发的服务成果尚未进入商业化产品量产阶段。对应的技术产出目前均处于技术储备或专利形成阶段，尚未直接贡献营业收入。公司表示，已形成完善的自主研发体系，核心技术积累与主力产品迭代均依托内部研发能力实现。

事实上，对鸿富诚研发实力及技术领先情况的关注贯穿了问询始终。紧接着研发费用问题，二轮问询及审核中心意见落实函中，交易所进一步要求公司说明技术地位、产品竞争力等事项。究其原因，或与下游AI高功率芯片行业迭代周期在1-2年的快节奏有关。在技术高速演进的背景下，竞争优势更多源于行业景气还是自身技术积累，自然成为焦点。

伴随技术变革、国内外竞争对手持续推进产品导入，存量市场竞争加剧，鸿富诚的技术底蕴将迎来检验。

作者 | 徐若林

编辑 | 吴雪

1

2

3

版权声明

本文版权归属上海新民周刊文化传播有限公司所有，任何单位与个人未经许可不得擅自转载。

NEWS

NEWS TODAY