粤芯半导体上会 三年累亏超65亿冲刺创业板“晶圆制造第一股”

（原标题：粤芯半导体上会 三年累亏超65亿冲刺创业板“晶圆制造第一股”）

大湾区经济网6月15日讯，深交所官网显示，粤芯半导体技术股份有限公司首发申请于6月15日上会审议。这是今年4月创业板改革落地后，首家以未盈利状态闯关上市委审议的企业。若成功上市，粤芯半导体将成为创业板晶圆制造“第一股”。

粤芯半导体是华南地区首家实现量产的12英寸特色晶圆制造龙头。据Frost & Sullivan数据，截至2026年4月末，公司是中国大陆唯一具备12英寸硅光晶圆大规模量产能力的企业。

公司于2017年落地广州黄埔，聚焦集成电路、功率器件、光电融合三大特色工艺方向。2019年一期产线正式量产，一举改写广东无本土12英寸量产晶圆厂的格局，被誉为广州“第一芯”。

本次IPO采用创业板第三套上市标准，即“预计市值不低于50亿元，且最近一年营业收入不低于3亿元”，无盈利要求。业绩数据显示，2023年-2025年，粤芯半导体营收分别为10.44亿元、16.81亿元、25.82亿元，年均复合增长率达57.3%。

然而，亏损持续扩大。同期归母净利润分别为-19.17亿元、-22.53亿元、-23.46亿元，三年累计亏损超65亿元。截至2025年末，公司未分配利润为-100.81亿元。今年第一季度，营收同比增长71.95%至8.05亿元，但净亏损由上年同期的5.68亿元扩大至6.32亿元。

晶圆制造本就是重资产、高投入、长周期赛道。2023年-2025年，粤芯半导体机器设备折旧费用分别为15.19亿元、17.02亿元和23.02亿元。截至2025年末，公司固定资产账面价值达124亿元，占总资产50.66%。

公司预计最早需到2029年才能实现整体盈利。招股书显示，当公司2029年收入达到124.70亿元，同时综合毛利率达到8.32%的前提下，才能实现合并报表层面盈利。

本次IPO预计募资75亿元，投向12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期项目）、特色工艺技术平台研发项目等。