高通(QCOM.US)CEO预言“AI智能体取代App”：40款AI终端在路上，端云AI“卖铲人”逻辑浮现

（原标题：高通(QCOM.US)CEO预言“AI智能体取代App”：40款AI终端在路上，端云AI“卖铲人”逻辑浮现）

智通财经APP获悉，长期以来聚焦智能手机芯片的半导体巨头高通(QCOM.US)正研发超过40款新AI智能终端设备设计，该公司CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙近日接受媒体采访时强调，这家芯片设计巨头正为消费电子应用终端领域即将全面来袭的一波“AI智能体”超级浪潮做准备。

近期多份生产率数据报告都在证明企业们正在将聚焦于代理式高效率智能工作流的AI智能体等前沿AI技术视为“强力降本增效型资本开支”，强化了“企业AI投资仍处早期、AI应用与算力基础设施需求仍有长坡厚雪”的判断，也支持Anthropic/OpenAI估值持续飙升以及微软、谷歌等云计算超级巨头和高通、英伟达、AMD与美光等AI算力产业链领军者们的股价牛市轨迹远远未完结。

企业们对于提高效率和降低运营成本的迫切需求，在近期可谓极大力度推进AI应用软件两大核心类别——生成式AI应用与AI智能体的广泛应用。其中，自主执行各种繁琐与复杂任务的AI智能体(即AI代理，AI Agent)极有可能是未来十多年的AI应用终极大趋势，AI智能体的出现，意味着人工智能开始从信息辅助工具演变为高度智能化的生产力工具，这也是为何Anthropic估值能够突破1万亿美元进而超越OpenAI。MarketsandMarkets最新研究显示，到2030年AI智能体市场规模有望高达530亿美元，意味着从2025年开启的年复合增速(CAGR)高达46%。

高通近期股价强势的底层逻辑，已经不再只是“智能体手机芯片周期见底”的单一逻辑，而是市场开始重新定价它在数据中心CPU/自研AI推理芯片+端侧AI智能体设备两条AI算力投资主线中的潜在核心位置。截至周一美股收盘，高通股价自4月以来的涨幅高达75%，市值徘徊在2330亿美元附近，足以说明市场已明显开始给其“AI算力基础设施新锐势力”定位强劲溢价，而不仅按传统的智能手机SoC芯片公司估值。

40款AI终端设备在路上! 高通押注AI智能体超级浪潮重塑消费电子交互模式

在CNBC《The Tech Download》播客节目的一次广泛采访中，阿蒙阐述了他对于智能手机和App应用程序角色变化的最新看法，以及为何AI智能眼镜可能成为下一个重要消费电子设备与高通将进军市场的新型电子产品，以及芯片设计架构将如何需要改变以适应更小型的终端应用设备。

阿蒙的最新评论还暗示了消费电子市场中的新进入者，这可能会影响苹果和三星等全球主要智能手机厂商在AI技术扩散至各类终端设备时的竞争方式。

“我认为，不同形态因素将会出现大量研发实验。”阿蒙在《The Tech Download》上表示。“现在，我们有超过40款这类AI设备设计，而且我可以告诉你们的是，这些形态因素的类型非常非常广泛。”

阿蒙表示，这些可穿戴科技型消费电子设备包括珠宝、带摄像头的耳塞、胸针和手表。“原则是某种你佩戴的东西，某种始终与你呆在一起的东西，某种能够看到你周围世界的东西，这样你就拥有上下文，并且具备访问AI智能体并与这些智能体对话的能力，”阿蒙表示。

智能体被视为苹果Siri或谷歌Gemini等数字化AI助手的下一步聚焦领域。科技行业则一致押注这些智能体将能够在设备上的各种应用和服务之间执行上下文更长、更复杂的任务，例如提前预订和假期有关的一系列服务基础，或者实现自动化爬虫进程。

阿蒙分享了一个智能体的例子：它可以即时检索银行交易的详情情况，从而消除用户们在应用中导航并手动查找信息的冗余必要性。这可能意味着，在智能体执行任务的未来，我们与智能手机App应用程序互动的方式会发生变化。

应用“并没有死亡”，阿蒙表示，“但应用将会彻底改变。”“这些智能体将成为新的应用平台。”他补充称。

势不可挡的AI智能体渗透与普及趋势，以及未来我们使用应用方式的性质变化，也可能改变人们与智能手机之间的长期交互方式，并为新类型终端消费电子设备流行起来创造机会。

AI智能体也许将取代智能手机，成为数字生活的中心。“智能手机围绕智能体展开。新类别的消费电子设备……也将围绕智能体展开。智能体将成为理解人类意图并为你做事的那个关键角色，因此重心正在发生转移，”阿蒙表示，并补充称智能手机并不会完全消失。

这位高通CEO表示，他尤其看好智能眼镜这一产品类别，其规模在不久之后可能与智能手机相匹敌。他在接受采访时表示，目前智能眼镜年出货量处于“数千万量级”。阿蒙表示，“几年内”，这一数字可能达到“数亿副AI智能眼镜的量级，并可能变得和智能手机市场规模几乎一样大”。

根据Counterpoint Research的统计数据，2025年智能手机出货量为12.6亿部，较前一年仅仅增长约3%。

从Meta到三星，全球各大科技巨头都在开发内置摄像头以及AI大模型的AI智能眼镜。阿蒙表示，设备领域的转变可能为各大新类型AI应用开发领军者们进入消费硬件市场打开大门。

去年，OpenAI收购了由标志性苹果产品的资深设计师乔尼·艾夫创立的硬件初创公司io，意在融合AI技术，最终进入消费电子终端设备市场。

“我们佩戴的所有设备最终都可能成为智能体的终端，而那些AI应用开发公司明白，它们必须赢得这些智能体终端，”阿蒙在解释为何非传统硬件公司正在进入小型消费电子工具领域时表示。

新进入者进入硬件领域的另一个核心动因是数据。阿蒙表示，这些设备将收集规模“指数级大于”用于OpenAI等AI应用开发者们长期以来训练AI模型的数据。“所以这些公司希望获得这些数据，因为这些数据对于训练未来大模型很重要”，并且有助于为用户们创造“定制化”的AI智能体体验，阿蒙表示。

随着设备可能转向更小型的形态因素，为其提供动力的核心AI芯片也需要改变，因为它们综合效能需要变得更强大，同时能源效率也需要进一步提升。“我们的整个路线图现在都处于升级过程中。整个路线图都是如此，因为我认为，我们今天拥有的任何设备都没有为未来万物融入AI做好准备。”阿蒙表示。

数据中心CPU、AI推理芯片与端侧AI智能体可穿戴设备，合力点燃高通新一轮超级增长曲线

数据中心CPU破局叠加AI推理芯片蓄势待发，以及“AI融万物”大趋势之下端侧AI智能体设备即将喷涌而出，老牌智能手机芯片王者高通可谓重新打开市场估值想象，迈向新一轮无比强劲的估值与基本面增长轨迹，这也是为何高通股价自4月以来开启暴涨模式。

高通近期股价强势的底层逻辑，已经不再只是“智能体手机芯片周期见底”的单一逻辑，而是市场开始重新定价它在数据中心CPU/自研AI推理芯片+端侧AI智能体设备两条AI算力投资主线中的潜在核心位置。

数据中心层面，高通基本面增长前景的最新看点在于它正在从“移动端芯片公司”加速转向“低功耗、高能效AI推理与数据中心高性能CPU综合编排平台”。该公司已发布AI200和AI250数据中心AI推理平台，商业化/大规模量产时间分别指向2026年年底和2027年年初，并强调以机架级推理、能效和总体拥有成本为核心竞争点。

高通前不久还展示出AI200机架级系统，把AI推理加速器核心芯片、HBM/DRAM内存/NAND存储组件、光学互连系统和管理软件整合为可部署的数据中心超级基础设施平台。 更重要的是，AI智能体工作负载并不只依赖GPU训练，后续大量推理、调度、工具调用、检索、上下文管理和多设备编排都需要高性能数据中心CPU甚至某些低功耗NPU协同，因此“数据中心CPU需求大爆发”可谓是高通开始被市场重估的重要变量。

正是在数据中心CPU需求大爆发背景之下，两大x86架构CPU超级巨头——英特尔(INTC.US)与AMD(AMD.US)股价近期携手狂飙超150%且不断创下历史新高点位。与此同时，重返数据中心CPU市场的高通(QCOM.US)4月以来股价疯涨60%，凸显出投资者们对于AI算力“关键瓶颈”持续升温看涨情绪。知名投资研究机构GF Securities近日发布研究报告称，“数据中心服务器CPU正在上演超级周期”，AMD(AMD.US)、英特尔(INTC.US)以及高通(QCOM.US)可能成为主要受益者。

高通在数据中心CPU以及AI芯片领域的最新技术动态显示，它已经从传统的智能手机芯片设计商向数据中心AI基础设施供应商战略性扩张。高通已经宣布重新进入数据中心CPU市场，这与其过去仅聚焦移动SoC领域的定位明显不同，该公司确认正在开发定制数据中心CPU，并计划这些CPU能够与英伟达AI GPU加速器架构(如NVLink Fusion互连)协同工作，从而适应未来AI服务器的要求。值得注意的是，在2010年代中期就曾推出过基于ARM架构的Centriq 2400服务器处理器，具备高核心数且面向云计算及高吞吐量工作负载，这表明其在数据中心CPU设计上拥有一定经验。

在数据中心级AI加速器方面，高通已经推出了面向大规模AI推理的产品线——AI200和AI250加速器，这两款高性能AI芯片专为数据中心AI推理工作负载设计，并计划在2026年和2027年陆续商业化，这标志着高通正试图建立与CPU协同的AI芯片产品线，以便在AI推理及agentic AI(即AI智能体)等新兴工作负载中发挥作用。它们基于高通独家的Hexagon NPU架构，优化了内存容量和能源效率，并可配置为数据中心机柜级(rack?scale)解决方案，这意味着高通正在追赶英伟达和AMD在大型AI算力基础设施领域的部署能力，同时力争打造出低TCO(总拥有成本)的AI推理平台。

端侧AI方面，阿蒙关于“AI智能体将成为新的App”的判断，实质上是在重构高通的长期市场空间：未来手机、PC、智能眼镜、耳机、手表、胸针、车载座舱和其他可穿戴设备都可能成为AI智能体的超级终端，而不是单纯运行传统App应用程序的消费电子设备。

高通CEO近期在Computex表示，2026年是“智能体之年”，AI智能体将跨手机、PC、汽车和可穿戴设备改变人机交互方式，设备将从数字生活中心变成智能体的端点。 这与其最新透露出的“超过40款AI终端设备设计”的表述高度一致：如果智能体真的替代App成为用户交互核心入口，那么高通的价值不只是卖芯片，而是掌握端侧感知、低功耗AI推理平台、连接设备、摄像头/音频传感器、安全执行环境和多设备协同的底层端侧AI综合平台能力。