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SK海力士下达442亿韩元TC键合机订单,扩大HBM4产能

(原标题:SK海力士下达442亿韩元TC键合机订单,扩大HBM4产能)

据韩联社6月8日报道,SK海力士向韩美半导体下达价值442亿韩元、用于第四代高带宽内存(HBM4,第六代产品)生产的TC键合机设备订单。此次投资旨在扩充HBM4产能,外界解读为SK海力士有意加大对英伟达的HBM4供货量。

韩美半导体于8日发布公告称,已接到SK海力士的订单,产品为HBM4生产专用设备TC键合机4.5格里芬。这批设备将部署至SK海力士清州工厂的封装产线,业内普遍认为,随着这款HBM4核心生产设备到位,SK海力士的HBM4生产效率将迎来显著提升。

SK海力士自去年9月起已正式启动HBM4量产,该款内存将搭载于英伟达新一代AI加速器维拉?鲁宾。据悉,三星、SK海力士、美光三家厂商的HBM4均已通过英伟达认证并量产,同时SK海力士正加速推进总投资20万亿韩元的清州工厂M15X产线建设,提前完成无尘车间投用、晶圆投产等工作,全力扩充新一代DRAM内存产能。

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