和讯李嘉乐：指数跟科技继续共振，资金内切轮动

（原标题：和讯李嘉乐：指数跟科技继续共振，资金内切轮动）

资金避险窗口已结束，待美联储议息会议落地后，场内资金有望再度发起进攻行情。此前周一已明确提示，可适度加仓布局科技赛道，下文完整拆解本轮行情核心逻辑与后续重点跟踪方向。 本轮行情自 6 月 8 日指数见底启动，PCB 板块为核心领涨主线。板块内部虽存在资金轮动切换，但市场主攻主线始终围绕科技硬件展开。今日午后 PCB 板块分歧加剧，核心标的走弱，场内资金顺势切换至前期持续震荡调整的半导体赛道，板块午后迎来放量拉升，并与大盘指数形成同步共振。 该资金轮动特征印证核心判断：即便 PCB 这类短期强势细分出现分化，资金仅在科技赛道内部切换布局，并未流向其他非科技板块，主线资金抱团逻辑稳固。当前市场已开始重点讨论算力租赁赛道，明日该细分存在轮动走强预期，也再次验证科技赛道内部分化轮动、行情持续延续的判断。 后续布局核心需锚定中报业绩窗口期。近期资金选股明显偏向业绩增长预期明确的细分赛道，缺乏业绩支撑的标的将迎来估值兑现压力。当前资金集中布局 PCB、MLCC、半导体上游材料，以及算力相关小金属赛道；此类金属上涨驱动力来源于 AI 产业算力需求扩张，并非传统周期复苏逻辑，铟、钼等品种均受益于算力产业链增量需求。 短期 PCB 作为阶段性主线，板块分歧后资金会轮动至半导体、光学芯片等其余科技细分，带动整条科技赛道跟随指数同步上行。操作层面维持逢低布局科技核心标的思路，不建议高位追涨。