振华风光核心技术人员夏良离职，2020年至今担任封装方向负责人

（原标题：振华风光核心技术人员夏良离职，2020年至今担任封装方向负责人）

雷达财经 文|苏静 编|深海

6月17日，振华风光（688439）发布核心技术人员离职（夏良先生因个人原因辞职）的公告。公告显示，振华风光核心技术人员夏良先生因个人原因辞职，已办理完成工作交接及离职手续。

公告显示，夏良于2020年5月加入振华风光，先是担任公司副总工程师和封装专业技术负责人，并于2020年11月开始担任公司总经理助理、封装方向负责人。

夏良先生任职期间参与申请的专利等知识产权均为职务成果，所有权归属公司，无知识产权纠纷。公司核心技术人员共5人，调整后为胡锐、唐毓尚、李平、李雪、李政。

公司研发人员数量逐年增加，2023-2025年分别为241人、250人、264人，占总员工人数的比例分别为28.76%、29.07%、30.88%。

公司研发团队结构完整，后备人员充足，现有核心技术人员及研发团队能够支持公司核心技术及创新产品的持续开发，不存在对特定核心技术人员的重大依赖。本次核心技术人员的调整不会对公司技术研发、核心竞争力和持续经营能力产生实质性影响。

天眼查资料显示，振华风光全称为贵州振华风光半导体股份有限公司，成立于2005年08月31日，注册资本20000万人民币，法定代表人胡锐，注册地址为贵州省贵阳市高新区高纳路819号。主营业务为高可靠集成电路设计、封装、测试及销售。

目前，公司董事长为朱枝勇，董秘为张博学，最新年报显示员工人数为855人，实际控制人为中国电子信息产业集团有限公司（持有贵州振华风光半导体股份有限公司股份比例：20.70%）。

公司参股控股公司1家，包括成都环宇芯科技有限公司。

在业绩方面，公司2023年、2024年、2025年营业收入分别为12.97亿、10.03亿和7.72亿，同比分别增长66.54%、-18.04%和-23.10%；归属净利润分别为6.11亿、2.88亿和1.70亿，同比分别增长101.51%、-47.18%和-40.90%。同期，公司资产负债率分别为11.09%、9.02%和9.39%。

在风险方面，天眼查信息显示，公司自身天眼风险2条，周边天眼风险65条，历史天眼风险99条，预警提醒天眼风险160条。