世运电路公布“电路板有机保焊膜返工方法”专利_财经频道

（原标题：世运电路公布“电路板有机保焊膜返工方法”专利）

天眼查APP显示，近日，广东世运电路科技股份有限公司申请的“电路板有机保焊膜返工方法”专利公布。摘要显示，本发明公开了一种电路板有机保焊膜返工方法，属于电路板技术领域，使用退膜液将电路板不良区域的不良有机保焊膜去除，清洁不良区域残留的液体并擦干不良区域，之后重新使用有机保焊膜药水涂抹到不良区域并等待预设时间，使有机保焊膜药水能够附着在不良区域形成一层尚未固化的薄膜，之后清洁不良区域残留的有机保焊膜药水并擦干不良区域，加热电路板的不良区域使有机保焊膜药水固化成良品有机保焊膜，以实现对电路板的有机保焊膜进行返工，减少浪费。

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