看好服务器与晶圆代工业务 汇丰将英特尔(INTC.US)目标价翻倍至200美元

（原标题：看好服务器与晶圆代工业务 汇丰将英特尔(INTC.US)目标价翻倍至200美元）

智通财经APP获悉，汇丰大幅上调英特尔(INTC.US)目标价，并认为随着服务器处理器业务增长提速以及晶圆代工业务持续改善，公司未来两年盈利前景有望超出市场预期。汇丰将英特尔目标价从100美元大幅上调至200美元，创下华尔街目前最高目标价，并重申“买入”评级。

汇丰分析师Frank Lee表示，英特尔正通过重新分配内部晶圆厂产能，加大服务器CPU生产能力，公司有望在2026年至2027年实现超预期的服务器处理器出货增长。

汇丰预计，英特尔2026年服务器CPU出货量将同比增长25%，高于此前预计的20%，并将数据中心与人工智能(DCAI)业务营收预测上调至241亿美元，较市场一致预期高出约4%。

对于2027年，汇丰更将服务器CPU出货量增速预测由20%上调至30%，认为随着18A先进制程推进速度快于公司内部预期，以及更多产能向服务器产品倾斜，英特尔增长潜力仍被市场低估。

除服务器业务外，汇丰认为英特尔晶圆代工业务前景也正在改善。

该机构指出，随着台积电(TSM.US)新增3纳米产能预计要到2027年下半年才能逐步释放，越来越多芯片设计公司开始寻找新的代工合作伙伴，英特尔正成为重要受益者。

汇丰表示，英特尔已获得Terafab和苹果(AAPL.US)等客户订单，同时还正与谷歌(GOOGL.US)和英伟达(NVDA.US)展开合作洽谈。

此外，在先进封装领域，随着台积电CoWoS先进封装产能持续紧张，客户也开始寻求替代方案。汇丰认为，英特尔的EMIB(嵌入式多芯片互连桥)先进封装技术具备明显优势。

报告指出，CoWoS-L产能目前大部分已分配给英伟达，而CoWoS-S在芯片尺寸扩展方面也存在限制。相比之下，EMIB可支持更大规模芯片封装，为AI芯片客户提供更具吸引力的替代选择。

汇丰认为，服务器处理器、晶圆代工以及先进封装业务有望共同推动英特尔未来几年业绩持续改善，并成为公司新的增长引擎。