燧原科技发布“云燧 ESL64-O”超节点_财经频道

（原标题：燧原科技发布“云燧 ESL64-O”超节点）

本文来源：时代财经

时代财经获悉，在2026世界人工智能大会（WAIC）期间，“超节点”成为关注热点。7月18日，燧原科技发布了与中兴通讯联合打造的正交架构方案“云燧 ESL64-O”超节点，采用自研AI芯片，通过OEX正交无背板设计实现0线缆，大幅降低互联成本。此外，其还携手先封科技，联合发布适配AI算力芯片的CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）面板级先进封装样品，共同推动先进封装技术创新，加速AI芯片产业化发展。

燧原科技创始人、总经理张亚林称，当前AI产业已形成芯片、封装、模组、机柜、集群的产业格局，多级存储、光互联及配套部件正在加速迭代。（时代财经吴典）

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