中信证券：AI驱动半导体设备上行周期有望延续至2028年

（原标题：中信证券：AI驱动半导体设备上行周期有望延续至2028年）

8月25日/大湾区经济网/  中信证券8月25日最新研报指出，经过2026年7月回调之后，当前美股半导体设备板块的配置价值进一步凸显。中信证券预计，AI驱动的本轮设备上行周期将至少持续至2028年，而市场对于2027—2028年下游大客户资本开支水平仍有一定的预期差。产能供应方面，半导体设备厂商及其上游积极按订单扩产，设备交付有望得到保障。建议关注细分环节份额提升/存储敞口更大/具备独特逻辑的半导体设备厂商。

从全球半导体产业格局看，AI算力需求的爆发式增长正在重塑整个设备产业链。一方面，存储芯片、逻辑芯片、先进封装等关键环节的设备需求大幅增加，台积电、三星、SK海力士、美光等头部晶圆厂资本开支同步上调；另一方面，国产半导体设备厂商在刻蚀、薄膜沉积、量测、清洗等环节持续取得突破，国产替代进程加速。中信证券认为，美股半导体设备板块经过短期回调后，估值已进入合理区间，配置价值进一步凸显。

值得关注的是，存储芯片板块近期出现明显波动。受美股存储龙头集体下跌影响，三星、SK海力士等存储巨头股价大幅回调，部分个股较年内高点跌幅超过20%。中信证券认为，存储板块的短期波动更多源于市场情绪与资金面的扰动，并不改变行业长期景气趋势。在AI算力需求持续放量、数据中心建设加速、企业级存储需求快速增长的背景下，存储芯片供需格局有望持续优化，2026—2028年存储设备投资周期具备清晰的支撑逻辑。

中信证券强调，本轮AI驱动的半导体设备上行周期，呈现出明显的“长周期、高景气、广覆盖”特征。从设备类型看，刻蚀机、薄膜沉积设备、光刻机配套设备、量测设备、清洗设备等关键环节均有望迎来订单增长；从客户结构看，AI芯片厂商、存储厂商、逻辑晶圆厂、先进封装厂商的资本开支需求均处于历史高位；从区域分布看，中国大陆、美国、韩国、中国台湾、日本等主要半导体市场均在大规模扩产。建议投资者关注具备技术壁垒、份额提升潜力与独特业务逻辑的半导体设备厂商，把握AI算力长周期投资机会。