（原标题：三星电子牙山园区半导体扩建项目9月开工）
据韩联社8月19日报道，19日，忠清南道完成三星电子牙山温阳园区半导体制造厂扩建项目的城市规划委员会审议。三星电子计划在园区内建设占地38.98万平方米的新厂，扩大HBM等高性能AI半导体生产，投资规模约6万亿韩元，预计9月开工。该项目是韩国政府“3大超级项目”中首个启动的项目。忠清南道通过提前协调相关部门，将审议时间较原计划提前1个多月，并以“忠南尖端战略产业大飞跃TF”为中心加快企业投资行政审批。此前，忠清南道与三星显示器、SK海力士等签署投资协议，相关投资总额达202万亿韩元。
来源：韩联社
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