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国家发改委:全链条推动集成电路关键核心技术攻关取得决定性突破

8月28日,国家发改委新闻发言人李超表示,将发挥新型举国体制优势,全链条推动集成电路关键核心技术攻关取得决定性突破;上半年国内主要晶圆代工企业产能利用率均保持在90%以上。

(原标题:国家发改委:全链条推动集成电路关键核心技术攻关取得决定性突破)

观点网讯:8月28日,国家发展改革委政策研究室副主任、新闻发言人李超在8月例行发布会上表示,今年中国集成电路产业发展呈现四方面突出特点,下一步将发挥新型举国体制优势,全链条推动集成电路关键核心技术攻关取得决定性突破。


李超指出,集成电路产业关键核心技术不断取得突破,高端芯片设计和制造能力持续提升,功率半导体、化合物半导体等特色工艺加快形成差异化竞争优势,先进封装、存储器等领域加速突破。


产能利用率方面,上半年国内主要晶圆代工企业产能利用率均保持在90%以上,各类工艺产能逐步放量,满足车规级、工业级等多类芯片制造需求,呈现产销两旺态势。


产业链安全水平显著提升,国产集成电路设备和材料品类不断丰富,应用规模稳步增长,从单点突破向全链条协同跃升。


在具身智能领域,李超表示,将统筹布局具身智能实训场,加强数据、模型、标准等要素供给,加速具身智能在制造、医疗、消费、服务、公共安全等领域应用落地。


李超强调,机器人产业涉及人工智能、先进制造、新材料等诸多前沿技术,必须坚持因地制宜、健康有序发展,防止盲目跟风、一哄而上。

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