和讯信息房勇：半导体又来考验，下周的应对方案

（原标题：和讯信息房勇：半导体又来考验，下周的应对方案）

我依旧维持原有判断：半导体是趋势反转，并非短期反弹。周末梳理几个关键要点，和大家做总结。 周五半导体高位回落，叠加美股盘面表现偏弱，不少投资者产生担忧，下面拆解半导体后续两种推演路径。 第一种偏悲观路径：当前仍处于二浪调整，正运行 C 浪下跌。若该路径成立，下周将延续下行，半导体的上涨窗口会进一步延后。五个交易日前就提示过一处隐患：CPU、半导体板块二浪调整并不充分，并未回踩 61.8% 关键位置，这一风险点在周五盘面得到显现，板块冲高之后承压回落。 第二种偏乐观路径，和此前观点保持一致：目前处于三浪上涨初期。该路径成立的必要条件，是下周一收出反包阳线。反包确认后，三浪主升行情将继续展开。也就是说，下周盘面会做出方向选择。 具体操作跟随周一盘面信号应对：如果走悲观路径，短线可做 T，等待回调到位后再布局；如果走出反包的乐观走势，则继续持有。8 月份以来，对行情图形框架的判断没有发生变化。 周五冲高回落之后，需要提前做好预案。市场行情是动态变化，不可能每次预判全部兑现，在当前节点必须做好两手准备，周一盘面选择哪一种路径，就执行对应的交易方案。 再看大盘指数：上证指数走势强于多数板块与宽基指数，已经进入三浪三上涨阶段。即便下周出现回调，下行空间也相对有限，券商、保险、银行以及消费防御板块会形成支撑，对上证指数维持乐观判断。 创业板、科创板需要重点留意，当前处于三浪上涨初期。创业板调整幅度已经抵达 61.8%，理论上调整基本到位，不应再创新低。因此下周创业板不能出现大幅下跌，一旦大跌，后续上行空间将会显著压缩。理想状态是下周一收出反包阳线，至少守住关键位置，不能破位。 资金层面来看，8 月仅有 3 个交易日机构资金没有净流入，其余时段机构持续进场。7 月科技板块出现最大 44% 幅度的快速下跌，8 月主力资金却持续流入科技赛道，资金态度已经说明，科技板块进一步下行空间有限，最多再经历一轮强势洗盘，不必过度恐慌。