和讯信息房勇：硬科技大涨，下午的应对方案

（原标题：和讯信息房勇：硬科技大涨，下午的应对方案）

我维持此前判断：半导体这一轮更偏向反转，而不是普通反弹。 上午收盘后，有几个关键点需要说明。今天半导体、CPO、PCB、光纤、存储等方向集体上涨，多数板块涨幅超过 3%，部分接近 5%；半导体指数本身上涨约 2%，表现尚可，但整体仍偏弱，尚未进入加速行情，也没有出现放量长阳。 从走势来看，半导体和 CPU 相关方向仍处于三角形震荡整理区间，反复磨底。外围市场已经上涨，而 A 股没有明显跟上，说明当前多数资金仍处于观望状态，增量资金不足，暂时还没有走出类似外围市场的主升行情。不过，既然今天已经出现上涨信号，投资者可以耐心等待，不必过于着急。 大盘方面，目前处于三浪三的运行范围之内。今天大盘走弱主要受证券、银行、保险等方向影响，利好消息落地后，资金出现兑现压盘，这种走势属于正常调整。 但今天真正需要重点关注的不是上证指数，而是创业板和科创板，它们才是科技板块的核心代表。创业板早盘一度拉高约 3%，虽然高位有所回落，但下午能否稳住至关重要。目前创业板已经基本脱离危险区间，如果下午能够继续走强，涨幅扩大至 4% 以上，市场情绪会进一步修复。 资金面上，今天出现了一个比较积极的信号：机构、游资和散户资金都在进场，尤其是机构资金，近期无论短期涨跌都在持续流入，低位建仓意图明显。今天散户资金也开始进场，说明市场情绪正在恢复。 从节奏来看，如果后续再出现两根阳线，放量资金有望进一步确认入场。外围市场已经进入加速阶段，A 股迟迟没有跟上，这种情况不会长期持续。建仓完成后，行情启动只是时间问题，而且大概率就在近期，不必过度恐慌。