中金光通信研报：超4000家企业参展光博会，2027年需求确定性进一步提高

（原标题：中金光通信研报：超4000家企业参展光博会，2027年需求确定性进一步提高）

大湾区经济网9月16日讯 中金公司发布研报指出，第27届光博会热度较往年有增无减，超4000家企业参展，整体观众数近19万人，较去年同比增长32%。锁订单和锁物料成为展会调研关键词，2027年需求确定性进一步提高。

高速光芯片订单排到2028年

结合展会调研信息，部分高速光芯片企业订单排期已延伸至2028年及以后，光模块订单能见度覆盖2027年及以后。头部光模块厂商正在积极锁定DSP、mSAP PCB、高速光芯片等核心物料。中金预计，后续交付差异将更多取决于关键物料保障、良率和客户认证，其中先进制程DSP可能成为最紧缺环节。

这一判断与当前AI算力基础设施投资的持续扩张高度一致。随着大型语言模型参数规模持续增长、推理需求爆发式上升，数据中心对高速光互联的需求已成为确定性最强的赛道之一。

新技术路线加速演进

研报还指出了多个技术趋势。预计至2028年，NPO（近封装光学）在标准和工程方案逐步收敛、良率爬升后有望加速上量；CPO（共封装光学）或逐步进入Scale-up阶段；OCS（光电路交换）将从少数云厂商自用走向更多AI集群，带动2.4T轻相干应用下沉。在器件层面，400G per lane推动升级，薄膜铌酸锂有望加速进入客户验证及应用窗口。

从投资视角来看，光通信产业链的高景气度已获得多家机构认可。除中金外，光大、招商等券商近期也纷纷发布研报，强调光模块、光芯片等环节的确定性增长机会。随着全球AI算力投资进入加速期，上游核心器件供应商的议价能力和盈利弹性有望持续超预期。

从投资角度看，光通信板块在当前AI产业链中处于相对确定的位置。与算力芯片面临的安全监管不确定性不同，光互联作为数据传输的物理层基础设施，其需求增长更多取决于数据中心建设规模和AI算力扩张节奏。中金维持对光通信行业的看好评级，建议关注具备核心物料锁定能力和先进制程布局的龙头企业。

文/海霞，内容素材/中金公司