美光科技(MU.US)印度首座半导体封装测试工厂开启商业化生产 芯片产能明年有望扩大至数亿颗

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智通财经APP获悉，美光科技(MU.US)首席执行官桑杰?梅赫罗特拉表示，该公司位于印度古吉拉特邦萨南德的半导体封装与测试工厂已开始商业化生产，以满足人工智能(AI)推动的存储芯片需求增长。

据悉，萨南德工厂是美光科技位于印度的首个半导体封装与测试工厂。该工厂由美光科技与印度政府合作伙伴共同投资约27.5亿美元建设，一期设计洁净室空间达50万平方英尺(约46452平方米)，这意味其具有全球最大的单层封装测试洁净室之一。美光科技已将首批印度本土制造的内存模组交付给戴尔科技(DELL.US)，用于其面向印度市场生产的笔记本电脑。

萨南德工厂将来自美光科技全球制造网络的先进DRAM和NAND晶圆加工成成品内存和存储产品。美光科技在一份声明中表示，该工厂预计将在2026年将封装和测试数千万颗芯片，并在2027年将产能提升至数亿颗。

对美光科技来说，在印度扩充传统封装测试业务，与该公司计划在美国发展的先进制造与封装能力形成互补，进一步强化了公司的全球封装测试网络。在全球范围内，萨南德工厂有助于供应链多元化。传统上，存储器封装和测试业务集中在东亚和东南亚。通过在印度设立工厂，美光科技为其后端封装新增了一个生产基地，随着AI的普及和存储芯片需求的增长，这有望提高其供应链的韧性。

与此同时，该工厂反映了印度正在经历一场更广泛的转型，即从以半导体设计和软件为主的中心向参与硬件生产转型。虽然该工厂本身并不制造晶圆，但其封装、测试等关键下游工序对于构建更广泛的半导体生态系统至关重要。此类业务通常会促进化学品、材料、精密设备和物流等供应商网络的发展，从而为更完整的价值链奠定产业基础。