和讯信息房勇：硬科技分歧，下午的应对方案

（原标题：和讯信息房勇：硬科技分歧，下午的应对方案）

今日收盘，就几个重要事项做一梳理。

硬科技板块今日出现冲高回落，部分投资者有所担忧，但整体观点未发生变化。半导体板块目前仍处于主升上涨过程中，今日冲高回落主要由套牢盘离场所致，属正常现象。关键在于下跌过程中明显缩量，说明大资金并未撤离，仅套牢盘在卖出。按正常节奏，下午资金日内回流应是较为正常的走势，半导体方向无需过度担心。CPU、PCB、MLCC、元器件等方向今日均大幅上涨，盘中冲高回落的原因与半导体类似——只要创出新高，上方套牢盘便会离场。由于7月份上方套牢盘较多，本轮上涨呈现锯齿形特征，难以持续单边拉升。这种分歧属于盘中的良性分歧，无需恐慌，下午可关注资金回流情况。

大盘方面，今日高举高打，将前期缺口全部回补，目前仍处于加速上涨过程中，指数不看空，维持看涨判断。今日上涨的主要是短线情绪票方向，包括医药、创新药、AI应用板块及证券板块，其拉升也带动了整体市场。上周主要上涨的是科技，今日轮到老登股，市场仍处于轮动状态。核心问题仍在于资金量不足，需要增量资金相关的消息出台，才能带动共振式上涨，否则行情仍将呈现猫一天狗一天的特征。

资金面上，今日表现较有意思。10点之前，量化资金、游资、散户均有承接；10点之后半导体下跌，高位获利盘与套牢盘集中离场，市场随之回落。但流出的资金并非关键，关键在于承接方——仍是机构资金在该位置接盘。这种行情下，机构资金并不担忧，担忧的主要是散户。当前阶段，耐心等待即可，无需恐慌。