和讯信息房勇：硬科技回落，下午的应对方案

（原标题：和讯信息房勇：硬科技回落，下午的应对方案）

今日上午收盘，就几个重要事项做一说明。

硬科技板块方面，半导体今日已创出8月18日以来的新高，目前处于第三浪上涨过程中，逐步突破上方压力，但盘中出现明显回调。这一走势与3月份不同——3月上涨时上方没有套牢盘，而当前7月份套牢盘较多。因此，半导体每创新高，套牢盘便会离场，主力也乐于借此消化套牢筹码，拉一波、停一停属正常节奏，无需过度担忧。

今日CPU、PCB、光纤等方向均冲高回落，且回落力度强于半导体，原因在于这些方向逐步接近6月底高点，上方仅差约15个点即将创新高，越往上套牢盘越多，散户见拉高便离场。主力借此顺势洗盘，待套牢盘充分消化后才会继续拉升。当前属于良性分歧状态，不必过度担心。

大盘方面，今日高开后连续震荡。主力资金上午刻意压盘，市场仍在4000点下方徘徊。下午仍有机会向上冲，关键在于证券、金融板块能否带动——4000点临近，若缺乏金融板块配合，上证突破难度较大。

今日市场波动的主要特征仍是老登股与科技股相互竞争。在增量资金不足的情况下，市场维持轮动态势，各板块轮番表现以吸引资金。资金面今日确有放量，但幅度不超过1000亿元，力度尚可，未见脉冲式进场，市场仍在等待消息。

今日散户与游资开盘即离场，散户对高开愈发敏感，开盘一路卖出，将部分机构资金留在高位。但机构资金并未离场，上午净流入超过400亿元，仍在积极承接。整体来看，当前问题不大，中期行情仍看涨，不宜因短期下跌而恐慌，需克服情绪化操作。