和讯信息房勇：硬科技新高，下午的应对方案

（原标题：和讯信息房勇：硬科技新高，下午的应对方案）

今日上午收盘，就几个重要事项做一说明。

硬科技方面，半导体呈现分歧中上涨的走势，与昨日判断一致。昨日已提示尾盘无资金回流，因此今日早盘大概率延续分歧状态，随后形成一致性拉高，今日也确实创出日内新高。目前半导体仍处于主升浪过程中，整体趋势未变，可稳住心态、耐心持有。

PCB、CPU、MLCC、玻璃基板、元器件等方向今日均创出日内新高。昨日若在盘中做了T但今日未接回，则会直接卖飞。近期不少投资者反馈在科技板块出现卖飞情况，需注意：当前科技板块属于边拉边洗的锯齿形上涨行情，应对方式只有一种——持有不动。

大盘方面，今日冲高回落，收阳难度偏大。上方套牢盘压力较高，叠加节假日临近，资金卖出意愿增强。今日只要不继续下跌即可接受，震荡亦可。节前效应明显，今日缩量约2510亿元，若未出现大跌，属于可接受范围。若出现下跌，也无需恐慌——连续两日分歧之后，明日为节前最后一个交易日，可能出现加速上涨。

资金面上，今日量化资金、游资及散户均在卖出，唯有机构资金一如既往地承接。当市场心态不稳时，机构资金仍在进场拿筹码，近期持续如此，科技板块也持续创新高。

当前上方套牢盘压力仍高，但仍维持此前判断：不必恐慌，持有为主。科技板块正在好转，后续仍有望继续创新高，耐心等待即可。