昔日10倍牛股，金辰股份的“第二曲线”是转型还是炒作？

【导读】昔日10倍牛股 金辰股份的“第二曲线”是转型还是炒作？

中国基金报记者 刘墨

金辰股份10亿元跨界玻璃基封装设备的项目正受到市场越来越多的关注。8月底的三个交易日内，公司股价已有两日涨停；进入9月后，23日、24日又连续两个交易日涨停。随着股价持续上涨，公司静态市盈率一度攀升至96.75倍，远高于行业平均的45.64倍。

曾几何时，金辰股份是A股光伏设备赛道最耀眼的牛股之一，2019年11月股价见底16.63元后，一路飙升至2021年8月的201.30元历史高点，区间最大涨幅超过10倍。然而，随着光伏产能的出清、设备需求放缓，昔日牛股早已风光不再。

如今，TGV（玻璃通孔）玻璃基封装设备项目再一次将金辰股份拉到聚光灯下，昔日10倍牛股，能否再续辉煌？其“第二曲线”是转型还是炒作？

找不到出处的“研报”

近日，网络论坛上悄然出现一批关于金辰股份的“类研报”内容，标题诸如《切入TGV玻璃基封装核心设备 半导体第二成长曲线逐步清晰》，行文格式、措辞风格与券商研报高度相似，却始终找不到明确的研报出处——既无署名券商，也无分析师执业编号，更未见于任何一家持牌机构的研报平台。

这类内容以“第二成长曲线”“TGV风口”“国产替代窗口期”等话术，将金辰股份从一家光伏设备商包装成为半导体先进封装设备的新贵，为情绪炒作持续添柴。然而，当投资者循着这些“研报”去追溯源头时，往往只能找到自媒体公众号、财富号或论坛帖子，其权威性与可信度存疑。

尚在早期的TGV项目

金辰股份的玻璃基封装设备项目真实进展究竟如何？答案需要回到公司本身。

2026年8月25日晚间，金辰股份公告拟与江苏南通苏锡通科技产业园区管委会签订投资协议，建设“半导体装备研发及制造项目”，投资总额约10亿元，其中固定资产投资约6.4亿元、设备投资约3.6亿元，规划用地143亩，建设期36个月。项目核心是搭建以TGV玻璃基封装为代表的半导体设备生产试验线，涉及超快激光诱导改质、PVD磁控溅射、ALD、高温退火炉、AOI检测等设备。公司拟设立全资子公司辰光微电作为项目主体，注册资本为1000万元。

但需要清醒认识的是，这个项目目前仍处于非常早期的阶段。公司8月29日异动公告中明确提示：项目“整体建设周期3年，尚未进入土地招拍挂和工程建设阶段，项目内容所涉及设备处于研发阶段，尚未实现对外销售，项目研发、客户验证周期较长，存在较大不确定性”。换言之，截至8月底，这个10亿元的项目连土地都还没拿到，设备更谈不上研发成型和销售。

9月2日，公司公告辰光微电完成工商注册，注册资本为1000万元。这距离“第二成长曲线”真正贡献收入，仍有较长周期，而那些所谓“研报”却表示，“随着产品验证、客户导入及订单落地逐步推进，公司有望形成‘光伏设备+半导体先进封装设备’双轮驱动的新成长逻辑”，似乎项目贡献收入已是近在咫尺。

主动降温

面对两轮持续涨停，金辰股份先后于8月29日、9月24日发布股票交易异常波动公告，风险提示层层加码。

8月29日，公司主动点名TGV项目并“泼冷水”，强调项目尚处于研发阶段、不确定性大。9月25日，公司干脆不再提上述项目，转而直接亮出下滑的2026年半年报业绩——实现营收11.04亿元，同比下降16.56%；扣非净利润同比下滑36.79%；公司静态市盈率为96.75倍，远超行业45.64倍的平均水平。

换言之，市场正在为一个业绩收缩、主业承压的公司，支付远超行业平均的估值溢价，其溢价与TGV题材的想象空间密切相关。事实上，在9月24日的异动公告中，与8月29日异动公告不同的是，在“媒体报道、市场传闻、热点概念情况”一节中，公司删掉了“也未涉及市场热点概念”一句，这意味着公司也间接认为股价存在概念炒作的成分。

不过，金辰股份的跨界并非毫无根基，公司在真空系统、精密激光加工、机器视觉检测、自动化系统集成等领域确有技术积累，2025年11月还曾向客户交付卧式PVD设备切入半导体领域。

但半导体设备认证周期长、客户壁垒高，光伏设备与半导体封装设备技术路径差异显著，现有产线、工艺积累难以直接复用。从“宣布投资”到“设备研发成型”，再到“获得客户定点订单”“形成稳定收入利润”，其中间隔着漫长的验证周期。那些鼓吹“第二成长曲线逐步清晰”的帖子，恰恰回避了这些最关键的环节。

回溯金辰股份与南通苏锡通园区的渊源，会发现这并非其首次在此“落子”。早在2022年9月，公司便在南通成立南通金诺智能制造有限公司，当年11月该公司作为“年产40台（套）隧穿氧化硅钝化接触高效太阳电池用平板式PECVD设备制造项目”的新增实施主体，切入光伏电池片设备制造。彼时正值光伏设备景气高点，公司重金投入、志在扩产。然而，随着光伏行业产能过剩、供需格局深度调整，这个项目最终未能实现预期的效益。

这段历史，对理解当下的TGV项目也有参照意义。虽然玻璃基封装是先进封装的未来方向之一，但2026年的TGV半导体项目能否走出不同轨迹，尚需以研发进展和订单落地情况来检验。

校对：王玥

编辑：鹿米

审核：许闻

注：本文封面图由AI生成

版权声明

《中国基金报》对本平台所刊载的原创内容享有著作权，未经授权禁止转载，否则将追究法律责任。

授权转载合作联系人：于先生（电话：0755-82468670）