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越南科技部访问日本 加强半导体和人才合作

(原标题:越南科技部访问日本 加强半导体和人才合作)

越南科技部官网10月4日报道,越南科技部部长武海军10月2日率团访问日本,会见日本文部科学大臣关嘉裕,就加强双边半导体和人才合作交流意见。

武高度赞赏两国在教育和科技领域的合作成果,希望加强双边高质量人才培养、发展科研能力及培训与技术实践相结合。具体而言,希日本继续向越南提供战略技术领域博硕士奖学金,为两国学生、研究人员和研究团队创造更多机会,加强交流合作;继续支持和投资越日大学,提议在该大学投资建设一个中试规模芯片研发生产中心;完善并扩大“日本-东盟科技创新合作项目(NEXUS)”下双边合作,建议将该计划扩展到人工智能和医疗保健领域,加强与日本医疗研究开发机构(AMED)的合作。

关表示,越南是日本重要合作伙伴,科技正成为双边合作新支柱。日方将继续促进双边科研机构交流,加强越南学生和研究人员的接收,包括日本学术振兴会(JSPS)有关人才计划的实施。当前在NEXUS框架下日越共同资助u200c15个半导体联合研究项目u200c,希望藉此继续推进两国半导体等战略技术合作。

来源:驻越南社会主义共和国大使馆经济商务处

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