OCP峰会释放全栈协同信号，广发：半导体回调创买入良机 看好英伟达、迈威尔及CPU供应链

（原标题：OCP峰会释放全栈协同信号，广发：半导体回调创买入良机 看好英伟达、迈威尔及CPU供应链）

智通财经APP获悉，广发证券分析师上周参加了在圣何塞举行的OCP全球峰会，会议反映出超大规模云厂商正转向全栈协同设计。分析师表示，当前半导体股的回调为英伟达(NVDA.US)和迈威尔(MRVL.US)等优质标的创造了买入机会。

分析师Jeff Pu在投资者报告中表示：“英伟达的网络路线图目前同时覆盖共封装光学(CPO)和新的USFP可插拔标准，后者与思科(CSCO.US)联合开发，旨在提升AI工厂内部的密度和可维护性。USFP模块单模块速率最高达12.8 Tb/s、单通道400 Gb/s，在保持可插拔方案现场维护灵活性的同时，实现了接近CPO的效率。”

USFP即超密集小尺寸可插拔光模块，是一种用于连接大规模AI数据中心集群的新型光收发器标准。

Pu指出：“我们对美国新型云厂商(neoclouds)的调研显示，电力可用性和许可仍是扩张的决定性因素。不过，目前及可预见的未来并不存在电力短缺问题，因为大多数站点远离城市中心，且许多采用稳定的燃气发电。电力成本方面，区域价差仍然很大，推动新建项目向南部走廊和意大利等部分海外区域迁移。在壳体方面，模块化数据中心壳体最快三个月即可完工，但液冷基础设施仍是瓶颈。”

调研还显示，CPU在推理中的重要性上升，尤其是代理式AI(agentic AI)，预计这将使CPU的可寻址市场总额翻倍。

Pu表示：“GPU在解码负载中的利用率平均仅为20%至30%，基于SRAM的加速器在长上下文效率方面表现不佳。Token成本每年下降5至10倍，但半导体和存储成本却在上升。瓶颈在于NAND、DRAM和散热。代理式AI工厂模式下，编排和检索在CPU上运行，重塑了单位经济性：CPU与加速器的配比从聊天机器人时代的1:4至1:8，转变为代理式部署中的1:1。”

他补充道：“尽管市场整体疲软，我们建议投资者逢低吸纳优质股票。我们继续看好英伟达、PTFE板块、迈威尔(DSP、谷歌配套、Maia 300)以及CPU供应链(AMD、英特尔)。”

不过，风险包括AI需求放缓、基础设施部署、供应约束和竞争。