AI投资热潮暗藏多重风险！TS Lombard警告：到2030年年营收需达2.5-3万亿美元才能支撑投资

（原标题：AI投资热潮暗藏多重风险！TS Lombard警告：到2030年年营收需达2.5-3万亿美元才能支撑投资）

智通财经APP获悉，TS Lombard近日在一份报告中发出警示，称人工智能(AI)投资热潮仍面临多重隐患：资本开支持续走弱、营收不及预期，以及信贷环境收紧，这些因素都极易让行情受到冲击。

这家研究机构表示，目前尚不清楚反转何时出现、由何种因素触发，并指出近期市场动荡既可能标志着反转的开始，也可能在短暂发酵后归于平复。

报告称，美国科技公司每年在AI基础设施上的投资约为1万亿美元，但AI相关营收增长的大部分仍来自行业内部循环的支出，而非来自生态系统之外的消费者和企业付费。

AI营收需翻越3万亿美元大关

TS Lombard援引估算称，到2030年，AI公司需要实现2.5万亿至3万亿美元的年度营收才能为其投资提供合理支撑，这一规模约为当前营收的14倍。报告质疑企业能否在既定时间框架内实现这一增长规模，尤其是考虑到消费者一直不愿为AI服务付费，同时中国开源大模型正在抢占市场份额。

报告还指出，OpenAI和Anthropic约80%的营收仅来自1%的客户，而这批客户大多是尚未盈利、高度依赖持续风投输血的AI初创公司。

报告称，尽管相关营收持续增长，但来自AI生态系统之外的收入占比自6月以来几乎没有变化。因此，资本支出放缓可能削弱那些业务依赖此类投资的企业营收。

债务在AI建设中的比重日益抬升

融资结构也发生了变化，随着科技公司扩大基础设施规模，债务正成为更重要的资金来源。报告援引的估算显示，AI公司预计将在2027年发行约7000亿美元新债券，其中4000亿美元来自大型云公司，其余来自更广泛的AI生态系统。

报告援引估算称，整个生态系统的隐性负债已达1.5万亿至2万亿美元，部分通过私募信贷和投资工具等安排形成。报告还点出融资成本上行的风险，并提到包括CoreWeave(CRWV.US)在内的一些新云厂商已在支付约15%的利率。

TS Lombard警告称，融资环境一旦收紧，实力薄弱的企业和项目会率先暴露风险，尤其是那些依赖持续融资来履行合同付款义务的企业。报告同时提示两大隐忧：新建数据中心陆续计提折旧带来的财报压力，以及一波AI企业上市潮或将给内部股东创造减持退出的窗口。

芯片需求或将由紧缺转向过剩

TS Lombard还认为，英伟达(NVDA.US)已成为AI热潮的风向标，如果这家芯片制造商业绩不及预期，整个生态系统将变得脆弱。报告还对供应商融资模式提出担忧，即企业向客户提供贷款，客户再用这笔资金采购其产品。

此类操作可能夸大账面需求，而半导体行业固有的周期性使其易受采购模式突变的影响。报告称，不少AI企业为锁定紧缺硬件重复下单，需求只要稍有放缓，芯片紧缺格局就会迅速转为供给过剩。

监管与安全风险同样不容忽视。报告援引一项调查，约55%的美国民众希望放缓AI发展节奏，仅13%反对放缓。一旦发生重大AI安全事故，或是政策转向对科技行业收紧，整个板块的压力都会进一步加剧。