SK海力士(SKHY.US)Q3电话会：DRAM与HBM产能到2029年已近售罄，AI投资主体向主权与企业级扩散

（原标题：SK海力士(SKHY.US)Q3电话会：DRAM与HBM产能到2029年已近售罄，AI投资主体向主权与企业级扩散）

智通财经APP获悉，SK海力士(SKHY.US)公布了2026年第三季度业绩，并举行了业绩电话会议。

SK 海力士第三季度营收 104.6 万亿韩元，环比增长 32%、同比增长 328%，史上首次单季突破 100 万亿韩元;营业利润 83.3 万亿韩元，环比增 38%、同比增 632%，营业利润率环比再升 3 个百分点至 80%，营业利润与利润率双双刷新季度纪录。分产品看，DRAM 位出货量环比增约 10%，其中 HBM4 三季度启动全面量产与出货、服务器 DDR5 出货环比增逾 40%，DRAM 均价环比涨至 20% 高位段;NAND 位出货因结构调整环比略降，但均价环比涨至 20% 中段。值得留意的是净利润环比下降 58% 至 39.8 万亿韩元——管理层明确归因于非经营性项目：汇兑相关净损失 11.6 万亿、投资资产估值损失 22.9 万亿，合计非经营性净支出 32.6 万亿韩元，与经营层面无关。展望上，公司预计 2027 年全球 CSP 资本开支增长逾 60%、已锁定电力容量同比增长逾 100%，全球 AI 数据中心基础设施市场到 2030 年保持约 40% 的年增速;但受供给能力约束，2027 年可实现的需求增长与今年相近，DRAM 为 20% 中段、NAND 为十几个百分点高段位。四季度指引为 DRAM 位出货环比增 20% 中段、NAND 增个位数中段。资本开支方面，公司称 2027 年将较 2026 年显著增加，投向先进制程设备、龙仁一厂爬坡与国内外基础设施，但未给具体数字。

分析师问答关键内容：八位分析师的问题集中在四条主线。其一，AI 需求持续性：DRAM 营销负责人朴俊德给出两条依据——主要超大规模客户最新财报云收入同比增长 30% 至 80%、云订单积压同比增长 2 至 5 倍、付费用户稳步增长，说明投资正在产生实际业务成果;同时投资主体已从少数大科技公司扩散至非科技企业自建、主权 AI 与本地部署，个别公司调整投资可被其他需求对冲。其二，长期供货协议(LTA)：公司已与含全球主要 CSP 在内的 14 家核心客户签署 LTA，锁定量占 2027、2028 年总产能的 50% 以上;他进一步表示已锁定量加上正在磋商的需求，意味着到 2029 年的 DRAM 与 HBM 产能实际上已近售罄，但附带限定——磋商中的量“基于客户具体的采购计划，实现可能性很高”。其三，产能过剩风险：CFO 金佑贤回应称“更多投资、更多厂房不等于更多供给”，供给纪律落在工程节奏上——龙仁集群与 M17 等新厂先加快厂房外壳建设，洁净室分阶段启用，设备搬入与量产爬坡则跟着需求走;评估需求时还要看客户财务健康度、融资能力与关键供应链准备度。其四，HBM 堆叠层数下调：HBM 销售负责人金基泰将其定性为需求过热的证据，称客户当前要求的量超过公司可供量的两倍以上，从 12 层 HBM4 转向 8 层 HBM4E 时，单 die 容量提升可抵消大部分影响，供给与盈利计划不受影响。

市场关注焦点。市场真正的增量信息不在 80% 的利润率，而在两点。第一是“到 2029 年售罄”这句话比官方新闻稿更进一步——新闻稿只写 LTA 覆盖 2027—2028 年产能的 50% 以上，电话会上才把口径推到 2029 年，且准确表述是“LTA 已锁定量+在谈需求”合计售罄，而非已签约售罄。第二是Solidigm 撤回了美国上市计划：CEO 郭鲁正开场即说明，Solidigm 原本希望通过 IPO 引入外部资本、减轻投资负担，但评估近期金融市场波动与半导体股价修正后，认为此刻 IPO 无法充分实现预期收益，因此中止对 pre-IPO 与 IPO 选项的审查。与之配套的是约 100 万亿韩元的 2026 财年股东回报：现金分红 30 万亿以上、回购与注销 60 万亿以上(含 8 月宣布、上周已完成并将注销的 40 万亿);当日董事会另决议三季度现金分红 14 万亿、回购 20 万亿，其中约 10 万亿用于高管与员工薪酬不计入股东回报，故三季度实际回报约 24 万亿。每股分红 2 万韩元，由 1 万韩元的业绩改善分红与 1 万韩元的铠侠投资收益特别股息构成，其余部分将在财年结算后并入年终分红。

陈述环节

主持人：早上好，感谢各位参加 SK 海力士业绩发布电话会。今天我们将先进行业绩陈述，随后进入问答环节。

若有问题，请按星号一键(即星号和 1)。请注意，陈述环节为同声传译，问答环节为交替传译。

那么，我们现在开始。

朴成焕(IR 负责人)：早上好、中午好、晚上好。我是 SK 海力士投资者关系负责人朴成焕。

欢迎参加 SK 海力士 2026 年第三季度业绩发布电话会。请允许我介绍今天与我一同出席的高管。

出席的有社长兼 CEO 郭鲁正、CFO 金佑贤、DRAM 营销负责人朴俊德、NAND 营销负责人宋昌锡，以及 HBM 销售与营销负责人金基泰。我谨作免责声明：本次电话会所含的第三季度业绩为合并口径的暂定数据，外部审计师的审阅尚未完成。

因此，相关数据仍可能发生变化。此外，包括市场展望与公司计划在内的前瞻性陈述，可能因宏观经济与市场环境变化而改变。

那么，我们现在开始 SK 海力士 2026 年第三季度业绩发布电话会。在开始业绩陈述之前，CEO 郭鲁正将先就 Solidigm 的 IPO 与股东回报作说明。

随后，CFO 金佑贤将陈述第三季度业绩、公司未来计划与市场展望。

CEO：Solidigm 终止上市评估，铠侠收益以特别股息返还

郭鲁正(社长兼 CEO)：大家好，我是 CEO 郭鲁正。

我谨向各位股东表达诚挚的谢意，感谢即便在近期市场波动加剧之际，各位仍对 SK 海力士抱持不变的关注与信任。今天，我想直接向各位说明两件事：一是我们对 Solidigm IPO 的决定——此事近期引起市场相当多的关注;二是一项特别股息，用以把战略投资上的回报与各位股东分享。

首先，Solidigm 一直在探索多种融资方案，以支持诸如扩大制造布局、满足需求增长等举措。在考虑过的选项中，通过 IPO 引入外部资本原本被寄望于减轻我们的投资负担，并增强我们进行股东回报的能力。

然而，在仔细评估近期金融市场波动与半导体股价修正之后，Solidigm 得出的结论是：此时 IPO 无法充分实现预期收益，因此决定中止对潜在 pre-IPO 与 IPO 选项的审查。Solidigm 将继续强化竞争力，并在 AI 数据中心存储市场寻求增长机会。支持这些努力的投资与融资安排，将以同时提升 Solidigm 与 SK 海力士的公司价值与股东价值的方式推进。

我们一直坚持一项原则：把战略投资的大部分回报与股东分享。把这些回报用于补充我们的股东回报能力——这一能力在我们为未来投资时可能暂时下降——我们的目标是既保护股东利益，又继续大胆投资于可持续增长。

按照这一原则，我们打算把今年从铠侠(Kioxia)投资中实现的收益，通过特别股息返还给股东。我们将坚定履行这一承诺，确保股东直接从我们战略投资的成功中获益。

接下来，CFO 将介绍本季度业绩与展望，以及股东回报计划的细节。谢谢。

CFO：第三季度业绩

金佑贤(CFO)：大家好，我是 CFO 金佑贤。

请允许我先介绍公司 2026 年第三季度业绩。第三季度，受 AI 存储需求增长带动，供需紧张状况持续，存储价格延续涨势。DRAM 与 NAND 连续第二个季度录得高涨幅，价格上涨集中在 HBM、服务器 DRAM 与企业级 SSD。

因此，第三季度营收环比增长 32%、同比增长 328%，达到 104.6 万亿韩元。这是季度营收首次突破 100 万亿韩元，创下历史新高。

DRAM 方面，我们以 AI 服务器为中心扩大销售，位出货量环比增长约 10%，符合计划。特别要指出的是，HBM4 在第三季度启动了全面量产与出货;此外，服务器 DDR5 出货量较第二季度增长逾 40%，带动 DRAM 位出货量整体增长。在通用 DRAM 价格持续坚挺、以及售价高于上一代的 HBM4 销售占比扩大的共同作用下，DRAM 均价环比上涨至 20% 高位段(high-20%)，涨幅与上一季度相近。

NAND 方面，由于我们把销售重心调整到 321 层 TLC 企业级 SSD 等高附加值产品，位出货量较第二季度略有下降，但在整体价格走强与 SSD 产品结构扩大的推动下，均价环比上涨至 20% 中段(mid-20%)。

尽管韩元走强带来不利的汇率影响，但产品价格上涨与高附加值产品销售扩大，使第三季度营业利润达到 83.3 万亿韩元，环比增长 38%、同比增长 632%。营业利润率环比亦提升 3 个百分点至 80%，营业利润与营业利润率双双创下季度历史新高。

第三季度折旧与摊销费用合计 4.3 万亿韩元;EBITDA 达 87.7 万亿韩元，EBITDA 利润率 84%。

主要非经营性项目方面，因汇率变动产生汇兑相关净损失 11.6 万亿韩元，投资资产估值损失 22.9 万亿韩元，非经营性净支出合计 32.6 万亿韩元。由此，税前利润为 50.7 万亿韩元，净利润 39.8 万亿韩元，净利率 38%。

截至第三季度末，现金及现金等价物为 114.5 万亿韩元，较上季度末增加 26.5 万亿韩元;有息负债减少 2.8 万亿韩元至 15.8 万亿韩元。由此净现金扩大至 98.7 万亿韩元，负债权益比较上季度末改善 2 个百分点至 5%。

市场展望

接下来我谈市场展望。AI 市场正在不断演进。

随着 AI 在软件开发、客户响应、搜索等多个领域带来生产效率提升与新营收创造，一个良性循环正在形成：AI 使用量增加，进而带动基础设施投资扩大。这一变化体现在全球主要云服务商的投资规模与其锁定的电力容量上。

据市场研究机构近期估计，全球 CSP 资本开支预计 2027 年增长逾 60%，锁定电力容量亦预计同比增长逾 100%。更值得注意的是，这一增长不会在明年停止——全球 AI 数据中心基础设施市场预计到 2030 年将保持约 40% 的高年增速。在 AI 服务商业化与应用领域扩大的推动下，这一中长期增长趋势有望延续。

特别是，随着 AI 开始规划复杂任务、并借助多种工具在更长时间内执行，AI 算力需求以及生成、传输与存储的数据量正急剧上升。由此，整个存储 sector 的需求增长显著超出最初预期。

AI 基础设施投资如今已越过依赖少数企业抢先投入的初期阶段，参与方正扩大至更多企业与国家政府。因此，即便出现一定程度的投资调整，我们预计 AI 基础设施投资的增长仍将保持强劲。

短期看，企业级与个人级 AI 将引领需求增长;中长期看，自动驾驶、机器人等物理 AI 有望拓宽需求范围。虽然受存储涨价的成本压力与供应短缺影响，PC 与移动设备的出货量预计下降，但 AI 基础设施的需求增长预计将超额抵消这一部分下滑，从而维持存储市场整体的增长。

另一方面，存储供给无法跟上这一水平的需求增长，因此我们预计短期内难以完全满足客户的量需求。考虑到先进制程的实现难度与新建生产设施所需的周期，供给跟不上需求的局面预计将持续一段时间，这一约束预计延续至 2030 年。

尽管需求水平很高，但考虑实际供给条件，2027 年可实现的需求增长预计与今年相近：DRAM 为 20% 中段(mid-20%)，NAND 为十几个百分点高段位(high-teens%)。我们预计这一有利的市场环境将成为支撑公司明年业绩增长的坚实基础。基于扩大的产能与高附加值产品竞争力，我们计划在营收与利润的绝对水平上都取得显著更高的成果。

四季度销售计划与经营方向

第四季度，我们计划进一步加快供给扩张，以更主动地响应市场需求。

DRAM：1c 纳米工艺扩大带来的增产，与 M15X 爬坡带来的 HBM4 增产将同步发生，因此第四季度出货量预计环比显著增长 20% 中段(mid-20%)。通用 DRAM 方面，我们正快速提升面向服务器应用的 1c 纳米产品比重，四季度将通过扩大基于 1c 纳米的 DDR5 与 AI 服务器 LPDDR5 SOCAMM 销售，进一步强化以高附加值服务器产品为中心的产品组合。

我们 12 层 HBM4 的出货正按与主要客户约定的时间表顺利推进。为积极应对激增的客户需求，我们正加快 M15X 爬坡，计划在年底前达到满产。因此，四季度 HBM4 在 HBM 总出货量占比与收入占比上均有望超过 HBM3E，成为我们的旗舰产品。公司已与主要客户完成明年的谈判，包括 HBM 的量与价格，相关谈判忠实反映了 HBM4 提升的产品价值。因此，我们预计 HBM 与通用 DRAM 的盈利能力差距将显著收窄。

NAND：我们计划四季度把旗舰 321 层工艺的比重提升至韩国本土产能的 50% 以上，以此扩大 321 层企业级 SSD 的供应。四季度 NAND 位出货量预计环比增长个位数中段(mid-single%)。在这一供给扩张基础上，我们将进一步扩大 NAND 在 AI 基础设施市场中的角色与商业机会——扩大适用于 KV 缓存分层的高性能、高密度企业级 SSD 供应;中长期则通过 HBF 与系统优化技术，让 NAND 演进为提升 AI 服务吞吐量与成本效率的核心解决方案。

为提升中长期需求可见度并夯实稳定增长基础，我们正持续扩大与客户的长期协议。截至目前，我们已与包括全球主要 CSP 在内的 14 家核心客户签署 LTA。LTA 通常以五年为期，我们正与部分客户积极磋商延长既有合同期限。客户基于我们的产品路线图与供应能力要求更长期的合作，这表明 LTA 正在演化为强化客户关系与业务连续性的工具。

价格结构因客户与产品而异，但一般设计为在与客户约定的价格区间内反映市场状况。此外，为确保客户的采购计划真正转化为订单与出货，我们设置了定金等保障条款。这一结构既支撑我们稳定的盈利能力，又能通过反映市场价格与产品价值的改善，捕捉市场向上的机会。目前 LTA 锁定的量占我们 2027 与 2028 年总产能的 50% 以上，为中长期盈利稳定与需求可见度奠定基础。

同时，为应对中长期客户需求与增长机会，我们正持续推进扩产投资。由于要投资于提升先进制程占比的设备、推进龙仁一厂爬坡，以及加快国内外基础设施建设，我们预计 2027 年资本开支将较 2026 年显著增加。投资规模与执行时点，将综合客户沟通所获得的中长期需求可见度、产品竞争力、盈利能力与投资效率来决定。

股东回报方案

去年 8 月(注：指 2026 年 8 月)我们公布了包含 40 万亿韩元库存股回购与注销的股东回报计划，并表示将在三季度业绩电话会上说明追加股东回报的规模与方式。今天，我将说明该计划的执行进展，以及反映我们经营业绩与投资成果改善的追加股东回报。

公司决定 2026 财年实施约 100 万亿韩元的股东回报：现金分红 30 万亿韩元以上，库存股回购与注销 60 万亿韩元以上(含 8 月宣布的 40 万亿韩元)。其中，40 万亿韩元的库存股回购已于上周完成，即将注销。

通过分红，我们将直接与股东分享经营成果;同时持续回购并注销股份，使每股价值能恰当反映我们的内在价值。借此，我们将履行把自由现金流的 50% 以上回报给股东的承诺。

今天，董事会决议实施现金分红 14 万亿韩元、股份回购 20 万亿韩元。其中，用于高管与员工薪酬的库存股预计约 10 万亿韩元;剔除这一部分，第三季度的股东回报约为 24 万亿韩元。

下面我分项说明。

第一，我们扩大现金分红，以反映业绩改善与投资成果。 我们将根据经营业绩决定分红水平;当出现大额投资回报时，将通过特别股息把这部分成果额外分享给股东。我们不仅把主营业务的增长成果，也把所投资产价值兑现的成果，作为股东回报的来源。

据此，第三季度每股分红定为 2 万韩元，总额 14 万亿韩元。其中，1 万韩元反映业绩改善，1 万韩元为分享铠侠投资成果的特别股息。我们计划把铠侠投资的大部分收益通过特别股息返还给股东：其中一部分计入本季度分红，剩余部分将在 2026 财年业绩确定后并入年终分红。

第二，我们将每季度持续回购股份。 单季回购规模将由董事会决议，综合考虑股价、市场状况与现金流等因素。本季度我们计划回购总计 20 万亿韩元股份，其中 10 万亿韩元用于股东回报目的，将全额注销;如前所述，用于高管与员工薪酬的 10 万亿韩元不计入 2026 财年股东回报总额。

未来，基于强劲的存储需求增长与公司的技术竞争力，我们将稳定创造业绩，并持续与股东分享成果。谢谢。

朴成焕(IR 负责人)：那么，我们现在准备接受提问。

问答环节

主持人：问答环节现在开始。如有问题，请按星号一键(即星号和 1)。

提问将按各位按星号一的顺序进行。如需取消，请在电话上按星号二(即星号和 2)。

第一个问题来自花旗集团的 Peter Lee，请提问。

问题一：AI 投资动能持续的根据是什么?(Peter Lee，花旗集团)

Peter Lee：祝贺取得如此业绩。我的问题与 AI 投资有关。我们看到 AI 投资持续增长，但 AI 需求或 AI 基础设施建设之后的变现似乎兑现较慢，市场上因此出现了对 AI 需求能否持续的担忧。在此背景下，公司相信 AI 投资动能将延续的依据是什么?

朴俊德(DRAM 营销负责人)：谢谢提问。我们确实注意到市场上有关于 AI 投资节奏的讨论，但我们把这看作是客户更仔细审视单个项目的可行性与盈利能力、并定义投资时点与节奏的过程的一部分。

我们认为 AI 投资动能将延续，主要有两方面原因。

第一，我们看到客户的 AI 投资确实正在带来 AI 服务采用率的提升，并产生业务成果。在最新财报中，主要超大规模客户的云收入同比增长 30% 至 80%，我们认为其中相当部分来自其 AI 业务的扩张。我们也看到大型企业 AI 解决方案的长期合同在增加，同时云订单积压同比增长 2 至 5 倍，付费用户也在稳步增长——这从多个方面印证了主要客户 AI 相关销售与财务表现的增长。

考虑到这一趋势，主要客户的 AI 销售与现金流只会改善，这也将有助于缓解当前市场对投资负担的担忧。与此同时，客户正从多个角度着手缓解当前的约束，例如多站点部署、电力更易获取的中型小型数据中心，以及升级现场发电与冷却技术，这些都将有助于减轻投资负担。

第二个原因是，投资主体正在结构上变得更分散。早期 AI 投资集中在大科技公司，单一公司调整投资就可能直接造成整体需求波动。如今，投资主体正在迅速扩大，也包括投资自建 AI 基础设施的非科技企业、主权 AI，以及本地部署需求。这是一个结构性转变：部分主体的投资调整，将被其他主体增加的需求所抵消。

例如，即便部分项目因利率压力而放缓，政策背书的主权 AI 投资或更广泛的企业 AI 采用仍能填补这一缺口。在一个由动机与资源各异的多元参与者构成的多层结构中，任何单一公司的财务能力或投资节制对整体投资趋势的影响正变得有限。

综上，在真实的业务成果与更多元化的投资支撑下，AI 投资与需求强度将保持足够强劲。在存储市场方面，我们也预计当前需求超过供给的结构性失衡将暂时延续。

问题二：分红与回购的比例依据是什么?(Sun-woo Kim，梅里茨证券)

Sun-woo Kim：谢谢，也祝贺公司取得优异业绩。特别感谢 CEO 郭鲁正的介绍。我的问题与股东回报有关：在股东回报总额中，公司确定现金分红与股份回购比例的依据是什么?

金佑贤(CFO)：非常感谢提问。我们力求在现金分红与股份回购注销之间取得平衡，也就是在“与股东直接分享改善后的业绩”与“通过减少流通股数提升每股价值”之间取得平衡。

首先，我们把现金分红定在一个可持续的水平。为此，我们综合反映了业绩改善、我们的历史股息率、全球同业的股息率，以及适当的现金持有水平。同时，当出现有意义的投资回报时，即我们对铠侠的投资回报，我们也计划与股东分享——其中大部分将以特别股息形式派发，让股东真正感受到。虽然我们今年尚未结账，但我们认为至少先把可预期收益的一部分提前与股东分享是有意义的。特别股息的一部分将在第三季度提前派发，其余部分将在确定投资回报后并入年终分红。

扣除现金分红后，股东回报总额的其余部分分配给股份回购。我们认为公司股价当前被低估，没有充分反映我们的盈利与现金流，因此我们判断回购并注销是提升每股价值的有效方式。回购将在年度规模内每季度持续进行，单季规模由董事会综合考虑股价、估值、现金流等因素决定。

未来，我们将基于稳健的现金创造能力忠实执行股东回报政策，并持续致力于提升股东价值。

问题三：LTA 对业绩与中长期增量意味着什么?(Giuni Lee，高盛)

Giuni Lee：祝贺取得优异业绩。我的问题关于 LTA。此前说明，目前通过 LTA 锁定的量约占 2027 与 2028 年总产能的 50%。这对公司业绩与更长期的增量增长潜力意味着什么?

朴俊德：谢谢提问。提高 LTA 覆盖率的目的，是提升更长期的需求可见度，从而带来稳定的营收与盈利增长。

把已通过 LTA 锁定的量，加上目前正在与客户磋商的需求合计来看，我们未来三年——也就是到 2029 年——的 DRAM 与 HBM 产能实际上已经售罄。 正在磋商中的量基于客户具体的采购计划，实现的可能性很高。总体而言，我们认为中长期销售可见度已显著提升。

如前所述，LTA 已承诺的量占 2027 与 2028 年总产能的 50% 以上，我们计划在中长期维持类似比例。这一安排将帮助我们获得可靠的盈利空间;同时，我们可以利用非 LTA 产能灵活应对市场状况与下一代产品需求，持续强化未来的竞争力。

问题四：若需求不及预期，如何应对产能过剩?(Simon Woo，美国银行)

Simon Woo：我的问题与可能的过度生产有关，因为过去出现过一些艰难的周期。之所以会有过度生产的担忧，是因为在强劲市场需求持续之际，海力士仍在建设新厂或扩建、升级既有厂房，包括龙仁的项目。那么，如果需求不及预期，公司的战略或管理层的应对方案是什么?同时也要祝贺公司取得优异业绩，以及非常详尽的股东回报计划。

金佑贤：谢谢提问。公司当前确实在推进中长期投资，以承接强劲需求，并为技术迁移所需的设备与产能 securing 足够空间。但更多的投资、更多的厂房，并不一定意味着更多的供给。

随着 HBM 等高性能产品占比上升、工艺日趋复杂，生产所需资源更多，通过更精细的工艺提升比特产出正变得越来越受限。我们今天的投资不仅是为了扩大产能，也是为了构建技术迁移与扩大高附加值产品阵容所需的生产基础。

我们的投资将分阶段执行。面向中长期需求的基础设施会提前准备，但真正形成供给所需的关键资源——设备搬入与量产爬坡——将随需求调整。例如，对包括龙仁集群与 M17 在内的新厂，我们计划加快厂房外壳结构的建设，但洁净室将分阶段启用。这一做法正是为了未来能够灵活运营。

在评估需求时，我们不仅看客户的资本开支或需求预测，还会审视客户的财务健康度与融资能力，以及关键供应链的准备度，再将其反映到投资计划中。自身的财务稳健同样是重要参数：在兼顾中长期净现金目标与适当现金水位、保持充足财务余量的同时，我们将根据需求可见度与投资回报来管理投资规模与节奏。

总结来说，我们将基于已改善的需求可见度，按计划准备中长期供给基础设施，但实际产能只会在契合需求与盈利能力的前提下爬坡。如果情况确实偏离我们的预期，我们一定会通过灵活调整投资支出、生产计划与资源配置来应对风险。

问题五：HBM4 供应进展与 HBM4E、定制 HBM 计划(Jay Kwon，摩根大通)

Jay Kwon：祝贺取得良好业绩，也感谢接受我的提问。前面提到了 HBM4 供应，我想请公司更新一下 HBM4 供应的具体情况。另外，能否分享后续产品 HBM4E 与定制 HBM 的计划?

金基泰(HBM 销售与营销负责人)：非常感谢提问。如前面所说，得益于量产顺利推进，HBM4 有望在第四季度在比特出货与收入占比两方面均超过 HBM3E。

良率也相当稳定。公司在晶圆制造与后段工序两端都维持着行业最佳水平的良率。特别是，我们所说的后段良率指的是包括凸块、堆叠、KGSD 测试在内的全流程，而非个别环节。在此基础上，HBM4 已超过计划良率，目标已上调;HBM3E 也超过了计划的成熟良率。

当前，我们专注于最大化生产效率，以满足强劲的客户需求。我们在 HBM 业务上的表现将再次证明我们无与伦比的竞争力。

当然，我们也在稳步准备下一代产品。例如，HBM4E 已在第二季度完成样品出货，开发与认证正按客户的时间表推进。更长远地看，除了稳定供应标准 HBM，我们看到针对各客户系统与工作负载优化的定制 HBM 的重要性正在上升，我们正与主要客户在相关项目上紧密合作。作为主要客户的首家供应商，我们将依托已验证的产品竞争力与可靠的量产能力，持续做大 HBM 业务。

问题六：HBM 堆叠层数下调的可能与影响(Dong-hee Han，SK 证券)

Dong-hee Han：感谢接受提问，问题同样关于 HBM，特别是降低 HBM 堆叠层数的可能性。公司如何看待降低 HBM 堆叠层数这一可能，以及对 HBM 业务(含出货与盈利能力)的潜在影响是什么?

金基泰：谢谢提问。近期部分客户调整 HBM 规格的举动，恰恰说明需求压倒供给。在 HBM 供给受限的情况下，客户需要用有限的量去构建更多的 AI 加速器与系统。我们认为，降低堆叠层数是在同等容量下换取更多可获颗数的策略。

不过，层数降低并不必然意味着 HBM 容量同比例下降。即便从 12 层 HBM4 转向 8 层 HBM4E，单颗 die 容量的提升也可以抵消大部分影响。 因此，即便考虑到此类调整，我们中长期对 HBM 的需求展望依然不变。需求之强劲，使得客户要求的量超过我们当前可供量的两倍以上，这也反映出客户对我们产品的持续强烈偏好。

供给端同样不会受到影响。以更低层数供应同样的比特量，需要更多的 cube，进而增加对基础 die 与后段处理的需求。我们已将上述因素纳入生产与供应计划，并将按计划执行 HBM 出货与供应。

至于盈利能力，它并非仅由堆叠层数决定，而是由各产品的贸易条件、产品组合、良率、后段生产效率与成本等多重因素共同决定。明年 HBM4 的占比与价格将提升，量产良率与成本竞争力也将进一步改善，因此 HBM 收入与利润很可能同比显著增长，盈利能力也会有实质性改善。 展望未来，盈利能力预计将保持高位，远高于以往周期的峰值。

问题七：4F square 与下一代 DRAM 技术准备(Young-gun Kim，未来资产证券)

Young-gun Kim：祝贺创下纪录业绩。我的问题关于 4F square。我们看到其他公司也在研发新的单元结构与下一代 DRAM 技术，令长期技术竞争备受关注。请问 4F square 的准备情况有无更新?公司为强化技术竞争力，开发重点放在哪些领域?

朴俊德：谢谢提问。4F square 是一项以比 6F square 更小的单元面积提升密度的下一代 DRAM 技术，其适用性与策略取决于各公司的微缩能力、工艺环境与成本结构。

对本公司而言，我们的开发计划是：通过工艺成熟度与稳定的技术平台，尽可能充分地利用 6F square 结构，之后再过渡到 4F square 或 3D DRAM 平台。通过基于 EUV 的微缩与工艺创新，我们已具备进一步延长当前 6F square 平台生命周期的技术能力。在当下，我们认为对公司最有效率的策略，是充分用好一个量产可靠性与成本竞争力均已得到验证的平台，以此强化产品竞争力。

要将新的单元结构应用到产品上，不仅要确保性能，还必须具备良率、可靠性与成本竞争力;此外，产品设计与客户认证也必须完成。这正是技术开发时点与商业化时点相互区别的原因。

我们正在准备一条分阶段的路线图，覆盖从既有 DRAM 的极限微缩，到 4F square，再到 3D DRAM。各项技术将在合适的时点应用到合适的产品上——所谓合适的时点，即技术与经济性均已成熟之时。我们将持续依托工艺与设计能力、量产经验以及与客户的协同，在下一代 DRAM 上兼顾性能、成本效率与可量产性，保持技术竞争力。

问题八：KV 缓存膨胀对 NAND 需求的影响(Young-ho Ryu，NH 投资证券)

Young-ho Ryu：感谢接受提问，问题关于 NAND。我们看到近来 KV 缓存规模快速扩张，业界也在推进跨多个存储层级存放与复用这些数据。公司预计这将对未来 NAND 需求带来怎样的影响?做了哪些准备?

宋昌锡(NAND 营销负责人)：感谢关于 NAND 的提问。随着代理式 AI 与长上下文应用场景普及，KV 缓存规模正快速膨胀，受容量与成本约束，已难以将其全部存放在 HBM 或 DRAM 中。由此，按数据访问频率把数据分布于 HBM、DRAM 与 SSD 的分层内存架构，正变得愈发关键。

这将为 NAND 带来全新需求机会，用于保存与复用 AI 推理所需的上下文数据。SSD 已在部分 AI 系统中被用于 KV 缓存卸载;我们认为其角色将进一步扩展为上下文存储层，支持多台服务器、多颗 GPU 共享大规模 KV 缓存。

针对这一机遇，公司正在开发配套的分层存储技术，包括面向 KV 缓存的语义感知生命周期分层技术 SALT-KV，以及 CMM-Hybrid。SALT-KV 是一套软件技术，通过评估每个 KV 缓存的复用价值与存储成本，优化数据在 HBM、DRAM 与 SSD 之间的分配。CMM-Hybrid 是基于 CXL 的混合内存技术，它把全部 KV 缓存存放在 SSD 上，随后预测哪些数据可能被访问，并将其预加载至 DRAM。

最近，我们已通过基于真实 AI 工作负载的系统演示，明确推理场景下企业级 SSD 的适用性与性能要求，以便其顺利整合进客户与平台合作伙伴的系统架构。

中长期看，我们计划以 HBF(高带宽闪存)填补 HBM 与 SSD 之间的新存储层级——它兼具高带宽与 NAND 的大容量、成本效益优势。通过提前布局 AI 系统架构演变所带来的 NAND 新需求机遇，我们将持续保持 NAND 业务的增长。

闭幕致辞

朴成焕(IR 负责人)：感谢各位管理层的解答。受时间所限，问答环节到此结束。接下来由 CEO 郭鲁正致闭幕辞，为本次 SK 海力士 2026 年第三季度业绩电话会作结。

郭鲁正(社长兼 CEO)：至此，我们已经连续六个季度交付创纪录业绩。但我们认为更重要的，是底层商业环境正在发生改变。

我们通过技术领先所建立的客户信任，正在转化为一笔笔长期协议，为我们带来更高的中长期需求可见度，并构筑更坚实的持续盈利基础。这意味着，一个区别于以往周期的新增长阶段的潜力，正在通过业务结构的切实变化显现出来。

我们现在的任务，是把这些变化转化为持久的竞争优势。我们将把当前在存储领域、包括 HBM 在内的领先优势延续至下一代产品，成为客户布局未来时首选的合作伙伴。我们将把市场机遇转化为切实的经营成果，并进一步巩固持续保持这一表现的能力。

随着公司业务增长、投资回报显现，我们与股东分享的回报也应当相应增加。今天公布的股东回报计划正是这一原则的体现。我们将通过持续稳健的业绩表现、以及与股东共享发展成果，不断增强各位对我们未来增长的信心。

非常感谢各位长久以来的关注与支持。

主持人：闭幕致辞到此结束，本次业绩发布电话会亦至此结束。非常感谢大家。