AI代工与先进封装双拐点齐发力，科磊(KLAC.US)营收连增十季，Q2指引超预期

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智通财经APP获悉，半导体过程控制设备龙头科磊(KLAC.US)于 10 月 28 日美股盘后（北京时间10月29日清晨）公布 2027 财年第一季度财报。当季营收 41.36 亿美元，同比增长 28.9%，高于市场预期的40.4 亿美元；非 GAAP 摊薄每股收益 1.22 美元，高于预期的 1.18 美元。

当季净利润 15.49 亿美元，摊薄每股收益 1.18 美元。至此，科磊营收已连续 10 个季度实现同比增长。财报发布后，科磊盘后涨约 3.2%。

当季公司经营现金流 15.3 亿美元，自由现金流 13.4 亿美元，自由现金流利润率 32.3%；当季股东回报 12.4 亿美元。 至 163.90 美元。

指引是本次财报最大看点：公司预计 12 月季度营收 47 亿 ±2 亿美元，中值高出市场一致预期约 4.8%，隐含同比增速约 42.5%；;非 GAAP 摊薄每股收益指引 1.44 ±0.11 美元，同样高于预期。

该指引中值较本季营收环比增长约14%，显示公司对AI驱动的需求持续性抱有较强信心。

CEO 里克·华莱士表示，“科磊九月季度的业绩在所有关键指标上均超出指引中值，展现出了我们预期的2026年下半年增长加速。过程控制业务，尤其是科磊，对AI生态系统建设仍然至关重要，并受益于多项正在进行的技术拐点，包括先进制程代工/逻辑芯片设计数量的增加、器件尺寸和价值提升、存储器复杂度和性能要求提高，以及先进封装的重要性日益凸显。”

分析人士指出，作为全球半导体过程控制检测设备市占率第一的厂商，科磊的业绩持续受益于AI算力基础设施的大规模建设浪潮——领先制程芯片良率要求提升、HBM等先进存储扩产以及Chiplet先进封装渗透率提高，均直接拉动了过程控制检测设备的需求。当季业绩和下季指引双双超出预期，进一步印证了半导体设备板块在本轮AI周期中的高景气度。