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XHEART发布X7 Ultra大模型芯片,X7系列累计出货超20万颗

(原标题:XHEART发布X7 Ultra大模型芯片,X7系列累计出货超20万颗)

本文来源:时代周报

时代周报记者获悉,10月29日,新芯航途(XHEART)正式发布大模型芯片X7 Ultra,大模型算力达700 TOPS。

据新芯航途CEO李宗霖介绍,X7 Ultra具备专为大模型设计的超大核NPU、硬件并行度解锁、AI工具链重构、中国首发量产Armv9车规级CPU、深度异构计算以及软硬兼备的安全能力等产品特点。

新芯航途在发布会上披露,X7系列芯片量产8个月,累计出货超过20万颗,已搭载10款量产车型,获得超过40款车型订单。


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