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晶合集成拟与关联方增资晶奕集成91亿元

晶合集成公告,拟与控股股东合肥建投及合肥勤合以1.00元/注册资本向全资子公司晶奕集成合计增资91亿元,其中公司出资51亿元;增资后公司持股由100%降至63.96%,晶奕集成仍为控股子公司。

(原标题:晶合集成拟与关联方增资晶奕集成91亿元)

观点网讯:11月5日,合肥晶合集成电路股份有限公司召开第二届董事会第四十二次会议,审议通过《关于与关联人共同投资的议案》,拟与关联方共同向全资子公司合肥晶奕集成电路有限公司增资。


根据公告,晶合集成拟与合肥市建设投资控股(集团)有限公司、合肥勤合电子科技有限公司以1.00元/注册资本的价格共同向晶奕集成增资,各方以货币方式合计增资91亿元。其中晶合集成拟出资51亿元,合肥建投拟出资30亿元,合肥勤合拟出资10亿元。


本次增资完成后,晶奕集成注册资本将由20亿元增加至111亿元,晶合集成直接持股比例将由100.00%变更为63.96%,合肥建投持股27.03%,合肥勤合持股9.01%。晶奕集成仍为晶合集成控股子公司,本次交易不会导致公司合并报表范围发生变更。


晶奕集成成立于2025年7月,是晶合集成四期项目的建设主体,投资总额355亿元,目前正在建设12英寸晶圆制造生产线,产能约5.5万片/月,重点布局40纳米及28纳米CIS、OLED及逻辑等工艺。截至2026年9月30日,晶奕集成未经审计资产总额216,017.42万元,2026年1-9月营业收入0万元、净利润-17.41万元。


本次增资价格以资产评估结论为确定依据。以2026年4月30日为评估基准日,采用资产基础法评估,晶奕集成股东全部权益评估价值为20亿元,无评估增减值,各增资方以1.00元/注册资本的价格进行增资。


合肥建投为晶合集成控股股东,合肥勤合为公司持股5%以上股东华勤技术股份有限公司的一致行动人,本次交易构成关联交易,但不构成重大资产重组。本次增资为非同比例增资,晶合集成放弃部分优先认购权,资金来源为自有及/或自筹资金,不涉及使用募集资金。


审议程序方面,公司独立董事专门会议已一致同意本次交易;董事会以5票同意、0票反对、0票弃权审议通过,关联董事陆勤航、邱文生、郭兆志、杨国庆已回避表决。保荐机构认为本次关联交易审议程序符合相关规定,交易定价公允合理,不存在损害公司及中小股东利益的情形,对本次交易无异议。

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