封测产业崛起

中国半导体行业协会副理事长、通富微电董事长石达明表示,随着国内封测企业海外市场的不断拓展,产业链合作加强,中国集成电路封测产业已初具国际竞争力。

15日,第十四届中国半导体封装测试技术与市场年会在南通举行,多位与会专家认为,大陆的集成电路封测产业已崛起,部分领军企业进入了世界第一梯队,但也面临诸多新的挑战。

在国家相关政策的持续支持下,大陆封测公司通过兼并重组快速获得了先进技术和竞争力。中国半导体行业协会副理事长、通富微电董事长石达明在演讲中表示,随着国内封测企业海外市场的不断拓展,产业链合作加强,企业全球排名快速上升,中国集成电路封测产业已初具国际竞争力。据悉,长电科技、华天科技、通富微电在全球封测企业排名已分别上升至第三位、第六位、第十位。

国家集成电路产业投资基金总经理丁文武表示,企业并购是集聚人才、获取技术、占领市场的有效方式,大基金将持续推动行业并购。

据记者不完全统计,自2014年起,大陆多家封装企业开展了一系列的境外并购,其中长电科技主导收购了星科金朋;华天科技收购了美国FCI;通富微电收购了苏州AMD和马来西亚槟城AMD各85%股权;同方国芯认购台湾力成和南茂增发股份后获得两家公司各25%股份。

与会专家认为,封测、制造端、应用领域的快速发展将带来大量的封测机遇和市场。资料显示,在IC设计端,展讯、华为海思等多家设计公司进入全球前列;在制造端,中芯国际、武汉新芯、南京台积电、重庆万代(AOS)半导体、华力微电子、深圳紫光等10条12寸晶圆生产线陆续上马;在应用端,物联网、可穿戴、云计算、大数据、新能源汽车、无人机、自动驾驶、工业控制等新应用领域快速发展,其中工业控制IC市场、汽车电子市场2015年度增速分别高达33.9%、32.5%,新应用领域给IC产业带来更多的发展机遇。

与机遇相随的是挑战。工信部电子信息司副司长彭红兵在致辞中表示,大陆封测产业将面临四大挑战:一是面临5G时代新的封装挑战;二是后摩尔时代的新封装要求,在后摩尔时代封装将扮演更加重要的角色,与产业链上下游的合作更加紧密;三是新兴的半导体市场挑战,“中国制造2025”、“互联网+”等带来新的智能化产品市场及封装需求;四是国际并购整合的挑战。中科院微电子所所长叶甜春也认为,本土封测企业与国际产业链深度融合(包括并购、投资等)是一大挑战。

中国工程院院士许居衍则在演讲中表示,随着摩尔定律的淡出,IC行业将面临不确定发散性创新的混乱,封装地位更加显要。

石达明认为,我国芯片产业相比欧美等地区还存在较大差距,在核心技术和知识产权上仍受制于人,产业链部分关键环节缺失、各环节合作互动紧密度不足、产业布局不尽合理。