长电科技：一家濒临倒闭企业的传奇

从濒临倒闭到跻身跨国公司之列,在新加坡、韩国等地拥有7个生产基地,成为芯片封装行业全球第四,长电科技的成功告诉我们:企业需要大胆设计未来,创新谋划升级。

三次历险三次升级

长电科技的前身是成立于1972年的江阴晶体管厂,曾经有过一段“好日子”。随着国门的打开,洋货涌入,到上世纪80年代末期,晶体管厂濒临倒闭。1990年,王新潮,也就是今日长电科技的董事长,临危受命接任厂长。

“首先是求生存,活下去。”王新潮告诉记者当时脱困的做法:去国际上找订单、开发新产品、组织富余人员搞三产。使出各种方法后,工厂总算活了下来。

然而好景不长,1998年亚洲金融危机爆发,企业再次面临生死考验。“规模小,受金融危机的影响生意变得不好做。”王新潮说。

一次,工厂停电放假,王新潮组织企业骨干开了两天的会,寻找出路。

“在会上,我提出的题目是:我们假设一下,在什么情况下,企业可以活下去?正是这些假设救了企业。”王新潮说。之后,一一按照假设,王新潮带领企业把生产规模扩大了4.5倍,将芯片品质提高至三星的标准,同时改善了产品外观。

规模扩张后,销售变成首要问题。1998年,国家大力打击走私,曾经垄断市场的走私产品被阻挡在国门外,这也成就了长电科技的第一次大发展。“产品供不应求。”王新潮介绍,恰逢刚扩大规模,产量一下子从年产3亿颗三极管增长至13.5亿颗。

1999年到2001年的几年间,长电科技产量每年翻番,盈利快速增长。2002年,长电科技筹划上市,并于次年6月在上交所挂牌。“原本是一个假设,却一口气把公司做到上市,成为这个行业的第一家上市公司。”王新潮不无骄傲地说。

2003年前后,行业竞争加剧。同时,SARS的爆发也让企业出口雪上加霜。“我们最初的竞争靠低成本扩张,扩大规模后降价,再扩大再降价。但是到2003年,我发现这条路有问题。”王新潮认识到,行业过剩倒逼企业必须再做调整。“一方面是技术创新,提高门槛形成竞争力;另一方面是对现有产品的结构进行调整,转换为更高端的产品。”

看到发改委有关文件鼓励电子元器件“贴片式”制造,王新潮当机立断,暂时放弃当时还是市场主流的“直插式”元器件的产能,投入6亿元,将企业70%的设备改造为“片式化”器件生产线。这次改造在2005年的“民工荒”中大显威力——在同行们因为招工难而着急更换贴片机时,长电科技却早已做好准备。先行一步让长电科技得到第二次的高速发展。

“2008年金融危机爆发。当年12月,销售断崖式下降,订单锐减50%。我们被逼进入第三次调整。”王新潮说,企业提出的目标是不仅要让一批老产品恢复竞争力,还要掌握高端技术,开发顺应智能手机大发展的高端产品。在此基础上,公司还要力争进入国际顶尖客户的供应链,拿到国际一流客户。

两步进军一流跨国企业

在解决了恢复老产品竞争力、规模化生产供应高端智能手机产品的问题后,长电科技踏上了征战国际顶尖客户的道路。

在这条路上,长电科技率先实施的战术是产业链的上下游联合。2014年,与芯片上游企业中芯国际联合成立中芯长电。“最大的封装厂联合最大的芯片厂,竞相吸引产业资金投资。”

2014年下半年,长电科技再次进入快速增长轨道。当年,长电科技营收成功跨越10亿美元门槛。

第二步战术则是收购新加坡星科金朋。

“寻求进一步的增长点,只有进入国际顶端客户的供应链。虽然与中芯国际做了上下游的结合,但是公司仍然面临技术尚未达到国际一流水准,未进入国际一流客户供应链的瓶颈。这个时候,机会出现了。”王新潮说。

王新潮所说的机会,是指2015年下半年对全球排名第四的芯片封装企业——新加坡星科金朋的并购。星科金朋拥有先进的技术、市场、国际化管理经验和人才,其客户、技术与长电科技的互补性达95%以上。

“这些都是我们非常需要的,也是长电科技可能花上五年、十年都不一定能做到的。长电科技也从此打开进一步发展的空间。”王新潮说。

据介绍,目前长电科技对星科金朋的调整已大部分完成,王新潮对其的期望是三个工厂做到各有特色和有竞争力。

国际化战略带来了业绩回报。去年,长电科技实现营收108亿元,增长68.12%。其中,出口额7.85亿美元,同比增长18%。

分析长电科技的发展历程,业内人士点评说,长电科技抓住了国家“芯片国产化”的战略契机,在晶圆级封装的出现使芯片制造与封装的界限变得模糊后,又先后与芯片制造龙头结成联盟、收购星科金朋,其市场份额有望跻身世界三甲。在下半年星科金朋盈利能力逐步改善的预期下,长电科技业绩有望实现大幅增长。