美股芯片板块创新高

美股市场芯片板块近期走势强劲,费城半导体指数逼近去年6月创下的2000年以来高位,高通、AMD等龙头股股价纷纷创新高。行业分析师表示,来自虚拟现实、车联网等新兴领域的需求爆发,成为推动芯片行业复苏的重要动力。

行业景气回暖

自6月底以来,衡量半导体上市公司股价表现的费城半导体指数已经反弹近15%,自2月中旬年内低点以来的累计涨幅高达33%,当前点位已逼近去年6月1日创下的2000年以来高点。主要个股中,高通股价近一个月上涨20%,刷新年内高位;应用材料公司(AMAT)上涨18%;AMD上涨25%,同样创年内新高;西部数据上涨25%。

芯片板块的良好表现与业绩复苏密切相关。高通上周发布的财报显示,上财季实现营收60亿美元,同比增长4%,结束了此前连续四个季度的下滑;实现净利润14亿美元,同比增长22%。

另一家芯片巨头AMD上季度营收为10.27亿美元,同比增长9%;净利润为6900万美元,扭转了去年同期净亏损1.81亿美元的表现。

全球最大的芯片代工制造商台积电第二季度的业绩也好于市场预期。在截至6月30日的上季度内,台积电实现净利润725亿新台币(约合23亿美元),同比增长17%,实现合并营收2218亿新台币,同比增加8%。台积电第二季度的毛利率为51.5%,显著高于上一季度的44.9%,并预计第三季度利润率有望创周期性新高。此外,台湾科技板块销售6月环比增长8.5%,高于正常的6%的季节性增幅。

受业绩表现提振,台积电股价今年以来累计上涨近20%,截至25日收盘创下171.5新台币的历史新高,公司市值达到4.44万亿新台币,创下了台湾上市公司市值的新纪录。

新兴领域需求或爆发

此前受PC需求疲软、智能手机增速放缓、闪存价格下跌以及库存调整等不利因素影响,芯片行业在去年的整体表现艰难。研究机构Gartner的数据显示,2015年全球芯片业收入下滑1.9%,全球前25大半导体生产商合计收入增长0.2%。

不过近期芯片商发布的业绩整体企稳,对未来的业绩展望也较预期更为乐观,令市场对芯片业未来一段时间的表现抱有期待。分析师认为,汽车电子、虚拟现实等新兴领域正为芯片产业复兴带来新动力。

日前,日本软银公司斥巨资310亿美元收购了芯片公司ARM。软银掌门人孙正义表示,物联网时代将是接下来的超级机会,芯片公司会主导接下来的物联网时代,当前的布局就是前瞻性地把握行业机会。

分析师指出,随着车联网、智能家居等逐步渗透到日常生活中,物联网将得以快速推进,万物互联时代的到来带来巨大的市场空间,作为连接中枢的芯片商具有吸引力。

此外近期大热的游戏口袋妖怪Go令增强现实和虚拟现实领域关注度升温。行业人士表示,虚拟现实产品Oculus Rift和HTC Vive自今年第二季度上市以来,取得了积极的反馈,随着谷歌、三星和索尼的新产品陆续推向市场,虚拟现实市场预计在今年第四季度会进一步升温,预计增强现实和虚拟现实设备专用芯片在欧洲和美国的出货量将在年底购物季期间激增。