硬蛋推“聚投100计划” 智能硬件遇“倒春寒”?

9月28日,智能硬件孵化平台硬蛋科技发布了硬蛋供应链2.0互联网产品,同时推出“硬蛋聚投100计划”,联合硬蛋生态合作伙伴,面向全球共同招募100家智能硬件创新企业,为它们提供专享服务。

成立于2014年的硬蛋科技,截至目前汇聚了1.3万个智能硬件项目,8000家供应商,800万硬件粉丝。据硬蛋CMO刘宏蛟介绍,入选“硬蛋聚投100计划”的100家IOT企业,将获得一站式解决创新面临的制造、市场、资本 、技术这“四大难题”的服务。据悉,“硬蛋聚投100计划”合作伙伴包括英特尔、百度、京东、淘宝、紫牛基金、青云创投、IDG等。

值得一提的是,9月21日,发改委、工信部出台的政策预测,2018年我国智能硬件全球市场占有率将超过30%,产业规模将超5000亿元。

但政策利好的背景之下,不少创业者却陷入了瓶颈期。资本对智能硬件市场的态度似乎在逐渐转冷,艾瑞发布的《中国智能硬件产业系列研究报告》显示,2014年总投资额较2013年增长503%,但到了2015年后,第三季度投资额较前两季度大幅度下降。此外,技术匮乏、市场难扩大、创新不足等都阻碍了企业进一步发展。

“还在春天,只不过有点‘倒春寒’,”青云创业投资基金管理合伙人李立伟这样评价当前的智能硬件市场,“以智能家具为例,很多智能家居企业做不到可持续提供产品,产品无法解决用户的实际需求,使得难以持续上量。”

创业黑马首席内容官卢旭成也认为现在好的产品不多,“在产品方面要做中国式的创新,要让产品进入到有真实刚性需求的细分领域,服务好专属人群”。

从投资的角度看,李立伟认为,互联网出身的VC大多对软件有比较深刻的理解,却不懂制造业,对硬件有关投资并不擅长,由此导致对投资需求产生误判,影响了企业的后续发展。

(编辑:黄锴,邮箱:huangk@21jingji.com)