东芝或剥离半导体业务

来源:中国证券报 作者:杨博 2017-01-19 12:42:13
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据日本媒体18日报道,东芝公司正与美国西部数据公司进行谈判,计划将半导体业务剥离出来成立新的子公司,并将少数股权售予后者。新公司最早将于2017年上半年成立。除西部数据外,一些基金也表示了投资兴趣。

据悉,东芝的出售方案包括,出售芯片业务约20%的股份,作价2000亿至3000亿日元(约合17.7亿至26.6亿美元),同时保留大部分股权。

半导体业务是东芝的核心业务之一,2015财年销售额超过1.57万亿日元(约合139亿美元),其中存储器销售额占到一半以上。东芝方面表示,此前考虑了包括剥离在内的对半导体业务的多种处理方式,目前尚未作出最终决定。

近年来东芝一直处于经营困境之中,去年还曝出财务造价丑闻。日本媒体认为,出售部分半导体业务的股权将使东芝更容易获得外部投资,以改善公司财务状况。

受上述消息提振,东芝在日本上市交易的股价18日上涨2.4%。(杨博)

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