高通携手中科创达子公司 发布终端侧AI开发套件

5月24日,在Qualcomm(高通)人工智能创新论坛上,美国高通公司宣布与中科创达旗下创通联达(Thundercomm)展开深度合作,通过最新的终端侧AI商用技术,发布终端侧AI开发套件——Thundercomm TurboX AI Developer Kit。该AI开发套件将支持开发者和制造商专注于打造新一代AI产品,如工厂控制器、汽车配件、零售摄像头、可穿戴和机器人等,从而让最终消费者以及行业客户充分受益于终端侧AI,预计将于2018年第四季度上市。

资料显示,创通联达由中科创达与美国高通公司共同出资设立,是一家专为智能硬件厂商提供产品化一站式服务的公司,截至2017年底,中科创达对其持股81.97%。创通联达致力于帮助加速中国物联网(IoT)细分领域的发展和创新,开发推广基于高通骁龙处理器的智能核心模块及解决方案。

结合中科创达在Android、Linux等操作系统领域的技术积累与终端侧AI技术以及先进的Qualcomm骁龙移动平台技术和全球网络,创通联达可以为客户提供“核心板+操作系统+核心算法”一体化的SoM(System on Module)方案,帮助客户降低产品研发周期,打造创新、高品质智能终端。

此前,创通联达已经加入高通人工智能引擎AI Engine生态,为高通骁龙移动平台带来专属的用例优化。此次,美国高通公司携手中科创达旗下创通联达展开更加深入的合作,正是洞察到AI市场需求和未来的巨大潜力。

根据预测,至2030年,AI将为世界经济贡献15.7万亿美元,其未来的前景显而易见。但随着万物互联时代的到来,数以万计IoT设备将产生海量数据,迫于通信的压力、数据的安全和隐私等因素,AI正在从云端向终端侧迈进。对于开发者和制造商来说,如何快速、低成本开发、验证、测试终端侧AI并有效场景化部署,是摆在他们面前的一大难题。

为此,美国高通公司携手中科创达旗下创通联达推出最前沿的AI开发套件——Thundercomm TurboX AI Developer Kit。该AI开发套件集成了高通人工智能引擎AI Engine,融合了中科创达操作系统和On-Device AI技术,不仅包含诸多优秀的AI应用和模型,如物体识别、缺陷检测、场景检测及宠物识别,并且采用模组化设计,支持扩展AI、拍摄功能和智能语音功能。而且,Thundercomm TurboX AI Developer Kit具有丰富的开发、分析、优化和调试工具,能够让开发者和制造商将经过训练的深度学习网络快速接入到Thundercomm TurboX AI Developer Kit中,加速终端侧AI的实现,打造突破性的AI终端。