中环股份拟定增加码半导体产业

1月7日晚间，中环股份披露定向增发方案，公司拟非公开发行股票数量不超过本次非公开发行前公司总股本的20%，即不超过5.57亿股（含本数），且拟募集资金总额不超过50亿元，用于投资集成电路用8-12英寸半导体硅片之生产线项目及补充流动资金。

中环股份表示，公司作为国内领先的半导体硅片生产企业，通过扩大8英寸半导体硅片产能，增加12英寸半导体硅片生产线，不仅能够为国内和国际的晶圆制造商提供优质且稳定的原材料，而且能够填补目前大尺寸半导体硅片制造领域的产能缺口，赢得市场先机，从而进一步巩固和提升公司在行业中的核心竞争力和领先地位。

而这也是继协鑫集成之后，有一家光伏制造商宣布加码半导体产业，用以打造“另一主业”。

目前中环股份经营产品主要侧重于新能源行业，半导体行业占比较低。其现有半导体材料中，5-6英寸硅片产销量在快速提升，8英寸硅片已实现量产。为进一步提升公司产品中半导体材料的占比，中环股份希冀通过此次募投项目增加8英寸硅片产能，并实现12英寸硅片的量产，从而达到优化产品结构的目的。

为确保8英寸和12英寸半导体硅片扩产计划的顺利实施、满足公司业务经营及不断发展的需求，中环股份需要通过多种融资渠道筹集资金。中环股份对此表示，此次采取非公开发行股份方式筹集资金，将弥补项目资金缺口，降低公司财务风险，改善公司的资本结构，缓解公司资金压力，为公司的持续发展注入持久的动力。

相比光伏级单晶硅产品，半导体硅片材料利润空间更高。中环股份认为，布局半导体行业，扩大半导体材料的比重，有利于提升公司盈利能力，保持公司可持续发展。