内存芯片领军者澜起科技冲刺科创板

内存芯片领军者

招股说明书显示，澜起科技成立于2004年，总部设在上海并在昆山、澳门、美国硅谷和韩国首尔设有分支机构。作为集成电路设计公司，澜起科技主要为云计算和人工智能领域提供高性能芯片解决方案。

澜起科技在内存接口芯片领域成就突出。目前全球范围内从事研发并量产服务器内存接口芯片的企业只有3家，澜起科技就是其中之一，另外两家分别为IDT和Rambus。

“澜起科技是世界上能够提供内存接口芯片的三家厂商之一，市占率大约为50%，是名副其实的打入国际主流服务器领域的核心芯片服务商。”一位大型公募基金电子行业研究员对中国证券报记者表示。

高市占率源自于出色的技术。招股说明书显示，澜起科技不仅能够同时提供从DDR2到DDR4内存全缓存/半缓冲完整解决方案，其发明的DDR4全缓冲“1+9”架构被JEDEC采纳为国际标准。依托在该系列产品上的技术成就，澜起科技还获得了中国芯年度重大创新突破产品、上海市发明一等奖等奖项。

2016年至2018年，澜起科技的营业收入分别为8.45亿元、12.28亿元、17.58亿元，年均复合增长率达44.23%；净利润分别为9280万元、3.47亿元、7.37亿元。其中，内存接口芯片占澜起科技当期营业收入比例分别为66.08%、76.14%和99.49%，对公司业绩支撑能力显而易见。

有业内人士直言，在中国芯片领域整体实力不足的背景下，澜起科技突破重重困难，芯片架构被采纳为国际标准，不仅实现了中国在该领域的“零突破”，也在相关领域为国内企业抢占了先机，确实难能可贵。

进军服务器市场

2014年，澜起科技完成私有化，于当年11月19日从纳斯达克退市。私有化的过程中，澜起科技在股东方引入了浦东科投等大型机构，开始整合资源“二次生长”，正面进军服务器市场。

公司2016年与Intel及清华大学合作，研发津逮■系列服务器CPU。公司在招股书中表示，基于津逮■CPU及澜起科技的混合安全内存模组而搭建的津逮■服务器平台，实现了芯片级实时安全监控功能，不仅可为云计算数据中心提供更为安全、可靠的运算平台，还可为大数据及人工智能时代的各种应用提供强大的综合数据处理及计算力支撑。

招股说明书显示，公司已经于2018年底成功推出了第一代津逮■服务器产品。

“如果津逮■服务器CPU及其平台项目取得成功，对于提高澜起科技整体竞争力帮助很大。”前述公募基金研究员表示，一方面，公司原有的内存接口芯片业务市占率已达到50%，后续市占率进一步提升的难度较大，公司需要一块新的业务来保持增长。另一方面，相比于内存接口芯片全球5.5亿美元的市场规模，服务器CPU国内的市场规模为40亿美元，全球市场规模约为160亿美元。如果津逮■服务器CPU及其平台项目成功，公司将打开一个市场空间是原来几倍甚至几十倍的市场，届时公司的竞争力有望再上一个台阶。

技术迭代存隐忧

“和国内IC设计企业一样，澜起科技潜在的风险可能来自于技术迭代能力不足。”一位曾多次深入调研澜起科技的上市公司投资部门负责人对中国证券报记者表示，DDR内存产品迭代迅速、竞争激烈，企业如果不能保持研发能力持续处于较高水平，容易在竞争中被对手甩在身后。

澜起科技在招股说明书中也披露，内存芯片行业竞争激烈，在DDR2阶段的行业参与者超过10家，随后行业集中度逐步提升。到了DDR4阶段，市场就被澜起科技等3家企业瓜分，行业竞争激烈程度可见一斑。

此外，澜起科技内存芯片领域市长率已超过50%，2018年相关业务占公司营业收入比例高达99%以上，如果公司不能开拓新的业务领域，成长性不足也将束缚公司估值的提升。

对于公司新推出的津逮■服务器等产品，竞争压力同样存在。

前述公募研究员对记者表示，澜起科技的津逮■服务器CPU刚刚起步，还未大规模推向市场，目前在行业中份额还比较低，与其竞争的产品主要有天津海光、飞腾、申威、龙芯、华为鲲鹏等。

其表示，该项目未来可能遇到的挑战主要集中在两方面。一方面，津逮■服务器有一部分技术来自Intel，公司需要把握好该芯片安全可控的程度，同时公司需要在短时间内去吸收Intel的这些技术。另一方面，目前市面上已经有较多的国产服务器CPU面市，其中包括ARM架构的飞腾、华为鲲鹏、MIPS架构的龙芯、X86架构的天津海光等。虽然，津逮■服务器的X86架构和Intel的技术在市场上的竞争力较强，但是仍需要面对目前已有的众多竞争对手。

不过，市场人士对澜起科技仍然比较看好。

“这些问题都是盛世下的隐忧。”前述上市公司投资部门负责人表示，“多次沟通中可以发现，澜起科技的管理团队和研发团队都非常优秀，在内存芯片上也确立了较大的领先优势，短期不会受到太大冲击。”

该负责人同时表示，如果澜起科技登陆科创板成功，有望得到大量长期资本的支持，可以缓解公司资金压力，提高抗风险能力。

澜起科技在招股说明书中表示，本次公司拟公开发行不超过1.13亿股，全部用于与公司主营业务相关的三项研发项目，进一步提升公司核心竞争力。具体项目包括：新一代内存接口芯片研发及产业化项目、津逮■服务器CPU及其平台技术升级项目和人工智能芯片研发项目。