精测电子子公司融资5.5亿 大基金将战略入股

证券时报记者 邢云

精测电子(300567)将进一步加码半导体测试业务，而作为公司该项业务承载主体的全资子公司上海精测，仅成立1年便备受资本青睐，国家集成电路产业投资基金(下称“大基金”)将战略入股。

9月5日晚间，精测电子公告称，上海精测将获多名股东增资入股，注册资本将由目前的1亿元增加至6.5亿元。本轮增资中，精测电子出资2亿元，上海精圆和大基金各出资1亿元，上海半导体及上海青浦各出资5000万元，马骏、刘瑞林各出资2500万元。

增资完成后，精测电子对上海精测的持股比例稀释为46.15%，大基金和上海精圆将各持股15.4%；另外上海半导体及上海青浦将各持股7.7%，马骏、刘瑞林各持股3.8%。

上述股东中，上海精圆由上海精濑和精测电子控股股东、实控人彭骞各持股50%；同时，大基金还持有上海半导体19.8%的股份；此外，马骏为精测电子副总经理。

证券时报·e公司记者了解到，上海精测成立于2018年7月，主要从事以半导体测试设备为主的研发、生产和销售，同时也开发一部分显示和新能源领域的检测设备。

上海精测官网显示，该公司的发展方向是通过自主构建研发团队及海外并购引入国产化等手段，实现半导体测试、制程设备的技术突破及产业化，并倚靠精测电子在平板显示检测领域取得领先的市场地位，提高相关专用设备产品在集成电路市场的竞争力，打造成为全球领先的半导体测试设备供应商及服务商。

从主要财务数据来看，上海精测2018年和2019年上半年的营业收入分别为259万元、409万元，净利润分别为-596万元和-2747万元。

根据此次增资方签署的股东协议，上海精测2020年～2022年的营业收入应分别不低于6240万元、1.47亿元、2.298亿元，呈高速增长态势。

同时，协议还显示，上海精测集成式膜厚设备、独立式膜厚设备应于2020年底之前实现知名晶圆厂验证订单，并于2022年底前通过验证并实现重复订单；半导体OCD设备、晶圆散射颗粒检测设备应于2021年底前实现知名晶圆厂验证订单，并应于2023年底前通过验证并实现重复订单。

对于上海精测此次引入战略投资方，精测电子表示，此举能借助大基金、上海青浦等机构的专业经验及政策引导支持，通过共同增资上海精测，寻求有协同效应的产业并购、投资，加快产业优质资源整合，提升公司持续盈利能力。

精测电子还认为，本次投资将进一步增强其在半导体测试领域技术、资金以及资源整合方面等各方面的实力，进一步提升公司行业的市场地位。

行业研究显示，预计到2020年全球半导体设备销售额复合增速将超10%，而中国市场复合增速有望超20%。东吴证券研报指出，检测设备在半导体设备投资额当中的占比大致15%，估计到2020年中国半导体测试设备市场空间有望达24亿美元。