记者获悉，极大规模集成电路制造装备与成套工艺国家科技重大专项(下称“02专项”)“40-28纳米集成电路制造用300毫米硅片”项目(下称大硅片项目)启动仪式于28日在临港产业区举行。
项目承担单位新晟半导体由上海新阳、兴森科技、上海新傲、张汝京为首的核心技术团队等共同发起，项目总投资68亿元，一期投资23亿元，预计2017年底完成300毫米大硅片量产技术攻关，实现月产能15万片；该项目将打破我国大硅片基本依赖进口的局面，实现高端硅片自主供应。
《国家集成电路产业发展推进纲要》在主要任务和发展重点中提到加强“大尺寸硅片等关键材料”。根据ICInsights的数据，中国的半导体市场需求已占到全球市场需求的30%左右，2014年我国12寸晶圆厂占全球12寸晶圆厂产能比重为7%，产能缺口较大。
据悉，上海新阳近日拿到了大硅片项目环评批复，并开始上报证监会申请增发。
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