42家机构扎堆调研 信维通信详解5G天线研发

（原标题：42家机构扎堆调研 信维通信详解5G天线研发）

记者从互动易获悉，21日和23日，包括朱雀投资、广发基金等在内的42家机构扎堆调研了信维通信。在调研中，公司详细阐述了5G天线特性及公司的研发情况，并表示未来三到五年，公司布局的包括滤波器、功放、开关等高端射频前端器件业务将会成为新的收入利润点。

对于5G天线的特点，公司表示，首先，基于5G基站定向传输(相当于朝一个方向波束传输)的特性，5G天线的设计需要波束成形和扫描，需要有源器件如移相器、耦合器等，通过位相控制器实现波束扫描和基站进行有效的沟通；其次，天线工艺将与微电子结合更紧密，未来，天线频段会从低频到高频，从单体变成阵列有源天线的实现方式会有很大变化，和半导体相似，会应用更多的新材料，需要更新的加工技术和更高的精度；再次，随着5G工作频率的升高，射频芯片、器件、天线尺寸都会变小，结合更紧密，集成度更高，整个5G解决方案向射频模组演进。

例如，根据光的特性，波长越短，频率越高，需要的天线尺寸就越小。对于30-40GHz左右的5G天线，FPC以及注塑冲压的天线制作方式将达不到要求，可用LTCC、高介电、陶瓷等技术进行加工制造；但60GHz及以上的天线尺寸非常小，就需要微电子加工技术，加工精度要求更高，需要采取和芯片集成在一起的加工工艺。

在手机终端天线方面，公司认为，5G和4G天线是共存的，但5G手机外观会有变化，预计随着5G的到来，金属框还存在，但对天线有屏蔽作用的金属后壳将逐渐被取消，或被玻璃、塑料或陶瓷等非金属材料所代替。

针对机构关注的5G技术储备，公司表示，作为为数不多的在射频领域做前沿开发的全球化公司，公司成立了5G研究院和瑞典斯德哥尔摩研发中心，进行通信技术的新工艺、新技术研发。目前，公司已有了一些用于手机和平板的5G天线阵列设计。基于5G时代射频前端器件用量更大、工艺难度更高的判断，公司将依托全资子公司深圳市信维微电子有限公司，进入有源射频器件领域，研发设计业务包括滤波器、功放、开关等射频前端器件及模组、半导体材料及微电子产品。

公司预计今年在射频隔离器件、无线充电以及声学等业务方面将取得突破；未来三到五年，公司布局的包括滤波器、功放、开关等高端射频前端器件业务将会成为新的收入利润点。