首页 - 财经 - 滚动新闻 - 正文

木林森：拟投资50亿启动第四期半导体封装项目

来源：证券时报·e公司

证券时报·e公司更多文章 >>

2018-06-04 20:37:56

涉企侵权信息举报专区

木林森(002745)6月4日晚间公告，公司与江西省吉安市井冈山经济技术开发区管委会签署《木林森高科技产业园第四期项目合同》，拟投资不超50亿元，启动第四期半导体封装生产项目。

#木林森# #半导体封装# #项目合同# #时报网# #证券#

广告

相关新闻：

木林森(002745.SZ)发预减，预计全年净利润2亿元至2.3亿元下降80.16%至82.74%

木林森(002745.SZ)发布2022年度业绩预告，预计全年归属于上市公司股东的...

股票 2023-01-18 19:13

木林森(002745.SZ)发前三季度业绩，净利润3.94亿元，同比下降57.89%

木林森(002745.SZ)发布2022年前三季度报告，实现营业收入122.01亿...

股票 2022-10-27 18:51

木林森(002745.SZ)发布半年度业绩，净利润2.02亿元，同比减少68.73%

木林森(002745.SZ)发布2022年半年度报告，该公司营业收入81.09亿元...

股票 2022-08-25 17:12

精彩推荐

内容精选

下载证券之星

郑重声明：以上内容与证券之星立场无关。证券之星发布此内容的目的在于传播更多信息，证券之星对其观点、判断保持中立，不保证该内容（包括但不限于文字、数据及图表）全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等。相关内容不对各位读者构成任何投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。如对该内容存在异议，或发现违法及不良信息，请发送邮件至jubao@stockstar.com，我们将安排核实处理。如该文标记为算法生成，算法公示请见网信算备310104345710301240019号。

网站导航 | 公司简介 | 法律声明 | 诚聘英才 | 征稿启事 | 联系我们 | 广告服务 | 举报专区

欢迎访问证券之星！请点此与我们联系版权所有： Copyright © 1996-年