华为发布两款5G芯片 2月将发布5G折叠屏手机

（原标题：华为发布两款5G芯片 2月将发布5G折叠屏手机）

1月24日，华为在北京举办5G发布会暨2019世界移动大会预沟通会，再次秀了肌肉。

发布会上，华为发布了据称是全球首款5G基站核心芯片——华为天罡，以及支持终端产品的巴龙5000 5G调制解调器芯片，并展示了华为“极简设计”的5G基站。

华为5G产品线总裁杨超斌表示，截至2018年12月31日华为已经获得30个5G商用合同，25000多个5G基站已发往世界各地。杨超斌表示：“这个数字每天都在更新，华为的5G设备每天都在向全球市场发货。”

华为消费者业务部CEO余承东表示，华为终端2018年销售额达到520亿美元，成为华为内部营收最大业务部门。华为终端将在今年2月于巴塞罗那发布首款5G折叠屏手机。

“5G设备每天都在发货”

华为在发布会上发布了据称是全球首款5G基站核心芯片——华为天罡，华为表示，产品在集成度、算力、频谱带宽等方面，取得了突破性进展。包括极高集成能力以及极强算力，实现2.5倍运算能力的提升，单芯片可控制高达业界最高64路通道；极宽频谱，支持200M运营商频谱带宽。

天罡芯片基站设备带来更大变化。华为现场展示了搭载了天罡芯片的5G基站设备，新的5G基站尺寸缩小超50%，重量减轻23%，功耗节省达21%，安装时间比标准的4G基站，节省一半时间。

华为在支撑“端到端”芯片产品等基础研究领域的突破，提升了华为5G基站的交付能力。

华为运营商BG总裁丁耘表示，5G基站的安装比4G基站更简单，只需要一根杆就可建站，单个基站支持全制式，意味着一个基站可以支撑全频谱，全防护无需机柜。华为极简站点设计，节省了35%的交付周期。

华为5G总裁杨超斌表示，2018年华为率先行业发布了5G全系列商用产品、率先全球规模外场验证，率先开始全球规模商用。截至2018年底，华为已完成中国全部预商用测试验证，推动了5G进入规模商用快车道。

杨超斌表示，截至2018年12月31日，华为取了30个5G商业合同，向海外发送25000个基站设备，这个数字每天都在更新，现在华为每天都在向全球市场发送5G设备。

丁耘表示，“我们相信在未来相当长的时间里，华为会是把5G基站和微波技术集成最好的公司。2019年5G商用部署大幕即将拉开。华为会和运营商一起，定义运营商行业的新边界。”

将发布5G折叠屏手机

华为消费者业务CEO余承东在发布会上公布，2018年华为智能手机出货量2.06亿部，消费者业务部门去年销售520亿美金，成为华为营收最大业务部门。

他在发布会上发布了据称是全球首款单芯片多模块芯片产品——巴龙5000 5G调制解调器。余承东介绍，高产品是全球首款5G单芯片多模块的解决方案，能耗更低，性能更强，也是业界支持频段最广泛的芯片，比4G芯片有10倍以上速率提升，可支持毫米波。同时发布了搭配巴龙5000芯片的CPE设备。

余承东在发布会透露，2月份将在巴塞罗那发布全球首款折叠屏5G折叠手机。

事实上，通信行业在5G技术商用推进上也迎来更多进展。1月23日，IMT-2020(5G)推进组发布了5G研发试验第三阶段测试结果，华为、中兴、高通、英特尔等参与测试的厂商获颁证书。

5G研发试验第三阶段测试结果表明，5G基站与核心网设备均可支持非独立组网和独立组网模式，主要功能符合预期，达到预商用水平。

1月初，工信部部长苗圩表态称，将在今年发放5G临时牌照；另外，IMT-2020(5G)推进组表示，2019年还将启动5G增强及毫米波技术研发试验等工作。