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敏芯股份取得MEMS芯片封装技术专利，实现了活动结构的有效保护

来源：金融界

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作者：情报员 2023-11-20 10:25:42

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（原标题：敏芯股份取得MEMS芯片封装技术专利，实现了活动结构的有效保护）

金融界11月17日消息，据国家知识产权局公告，苏州敏芯微电子技术股份有限公司取得一项名为“MEMS芯片封装结构及其制作方法“，公开号CN117069054A，专利申请日期为2023年11月。

专利摘要显示，本发明提供了一种MEMS芯片封装结构及其制作方法，简化了工艺难度，实现了活动结构的有效保护。从而完美的解决了传统密封封装工艺导致的连接紧密度不佳，以及由此所导致的崩边、裂片等问题。

采集日期：2023年11月20日

本文源自：金融界

作者：情报员

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