(原标题:森霸传感申请陶瓷材料专利,该专利技术可实现低温烧结三元系固溶体介质陶瓷材料)
金融界2023年11月26日消息,据国家知识产权局公告,森霸传感科技股份有限公司申请一项名为“一种低温烧结三元系固溶体介质陶瓷材料及其制备方法“,公开号CN117105663A,申请日期为2023年9月。
专利摘要显示,本发明涉及介质陶瓷材料技术领域,且公开了一种低温烧结三元系固溶体介质陶瓷材料,其特征在于,包括PMN?PSN?PT介质陶瓷材料、低温烧结改性助剂以及改性稀土氧化物添加剂,所述PMN?PSN?PT介质陶瓷材料的化学结构式为xPb(Mg。
本文源自:金融界
作者:情报员