(原标题:亿华通-U申请气扩专利,提高了金属层间电性连接的可靠性)
金融界2023年11月26日消息,据国家知识产权局公告,北京亿华通科技股份有限公司申请一项名为“一种气体扩散层及其制备方法及燃料电池“,公开号CN117117233A,申请日期为2023年9月。
专利摘要显示,本发明提供了一种气体扩散层及其制备方法及燃料电池,气体扩散层包括基材以及微孔层。基材用于面向极板设置,基材包括多个金属层以及碳纤维过渡层,碳纤维过渡层设置于相邻两个金属层之间并电性连接相邻两个金属层;微孔层设置于基材与所述催化剂涂覆膜之间。由于基材中的碳纤维过渡层本身具有高强度、耐高温以及导电性能,在碳纤维过渡层与相邻两个金属层紧密连接后,提高了金属层间电性连接的可靠性,避免了连接不良造成的接触电阻过大问题。由于金属层以及碳纤维过渡层均具有较高的强度,从而使得基材的整体机械强度得到大幅提高,减少了基材发生较大的压缩形变导致的传质阻力增大、电池性能下降的问题。
本文源自:金融界
作者:情报员