敏芯股份取得气流传感器封装专利，有助于污染物顺畅扩散出气流传感器_财经频道

（原标题：敏芯股份取得气流传感器封装专利，有助于污染物顺畅扩散出气流传感器）

金融界2023年11月29日消息，据国家知识产权局公告，苏州敏芯微电子技术股份有限公司取得一项名为“气流传感器及气流传感器封装结构”，授权公告号CN116986550B，申请日期为2023年9月。

专利摘要显示，本发明提供了一种气流传感器及气流传感器封装结构，其中，气流传感器包括层叠设置的基底、振动电极以及固定电极，所述基底具有在其厚度方向上贯通的背腔，旨在通过在气流传感器的固定电极上设置有泄气孔、振动电极的振动敏感区域的周向边缘设置有均压孔，在基底的厚度方向上，所述均压孔的投影与所述泄气孔的投影交叠，经由所述均压孔、所述泄气孔以及间隙层通道共同形成泄气通道，从而有利于进入至气流传感器中的污染物沿着泄气通道顺畅地扩散出去。