(原标题:敏芯股份申请温压复合式传感器专利,提高压力测量的准确性)
金融界2023年12月7日消息,据国家知识产权局公告,苏州敏芯微电子技术股份有限公司申请一项名为“温压复合式传感器及其制备方法、封装结构“,公开号CN117168546A,申请日期为2023年11月。
专利摘要显示,本申请提供一种温压复合式传感器及其制备方法、封装结构。其中,温压复合式传感器,包括:第一基板;第二基板,所述第二基板与所述第一基板相对设置,所述第二基板和所述第一基板围合有腔体;压力敏感电阻,所述压力敏感电阻位于所述腔体内;温度敏感电阻,所述温度敏感电阻位于所述腔体外。本申请提供的一种温压复合式传感器,可以进行温度和压力的同时测量,且在提高了温度测量的准确性的前提下,同时提高了温压复合式传感器的可靠性和稳定性,同时可以测量来自不同方向的压力,还可以避免温度对压力测量结果的干扰,从而提高压力测量的准确性。
本文源自:金融界
作者:情报员