（原标题：亿华通-U申请MOFs复合材料专利，能显著提高MOFs材料的热稳定性）
金融界2023年12月14日消息，据国家知识产权局公告，北京亿华通科技股份有限公司申请一项名为“MOFs复合材料及其制备方法、提高MOFs材料的热稳定性的方法“，公开号CN117209792A，申请日期为2023年10月。
专利摘要显示，本发明涉及金属?有机骨架材料技术领域，尤其是涉及一种MOFs复合材料及其制备方法、提高MOFs材料的热稳定性的方法。MOFs复合材料，包括MOFs材料本体和包覆于所述MOFs材料本体的修饰层；所述修饰层包括含氮有机化合物、含硫化合物、含羟基有机化合物和含羧基有机化合物中的至少一种；所述修饰层的厚度为1～20nm。本发明采用含氮、含硫、含羟基或含羧基的有机化合物对MOFs进行修饰，通过氮、硫、羟基或羧基与金属的配位键作用，在MOFs材料表面形成一定的包覆修饰层结构，能够显著提高MOFs材料的热稳定性，拓宽了MOFs材料在高温环境下的应用。
本文源自：金融界
作者：情报员
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