阿斯麦EUV光刻机进入“high-NA”时代! 助力英特尔(INTC.US)代工雄心

（原标题：阿斯麦EUV光刻机进入“high-NA”时代! 助力英特尔(INTC.US)代工雄心）

智通财经APP获悉，荷兰光刻机巨头阿斯麦(ASML.US)表示，该公司已经开始将其第一台最新芯片制造机器的最核心部件运往美国芯片制造商英特尔(INTC.US)旗下的芯片工厂。据媒体报道称，不愿透露姓名的知情人士透露，这种被称为high-NA 极紫外(EUV)光刻机(high-NA extreme ultraviolet)的最先进系统核心部件已被运往英特尔位于俄勒冈州的D1X芯片工厂，意味着英特尔全面转向芯片代工领域的雄心壮志迎来最强力的光刻技术助力。英特尔和阿斯麦的发言人目前均没有对该系统的运输目的地发表评论。

这项技术对两大科技巨头都具有重大意义，这两家公司都是芯片制造行业最重要的领导者。英特尔首席执行官帕特·盖尔辛格(Pat Gelsinger)曾承诺，他领导的这家芯片制造商将获得第一台这种新型机器，这表明他致力于领导英特尔重返制造技术的全球最前沿。就阿斯麦而言，它推出这项新技术的目的是助力英特尔和台积电等芯片制造商攻克2nm及以下节点的芯片制造技术，以及让整个芯片制造行业保持对其最高端光刻机设备的依赖。

为了进军所谓的代工行业，增强相对于台积电(TSM.US)和三星电子等竞争对手的竞争优势，盖尔辛格急切需要一些大客户来支持英特尔的代工业务。代工一般来说是芯片制造商为其他公司生产外包芯片的行业。这位英特尔首席执行官已经启动了一项耗资巨大的计划，在世界各地建立工厂，旨在吸引包括英伟达、AMD等竞争对手在内的客户参与该计划。

但是目前这项代工业务只占英特尔总业务的一小部分。英特尔的晶圆代工部门上季度的营收约为3.11亿美元，相比于上年同期的7800万美元已大幅增长。但是KeyBanc Capital Markets分析师John Vinh表示，目前英特尔整体营收的复苏趋势主要是由客户补充PC芯片库存所推动，而不是更大规模向代工业务的转变。

阿斯麦去年在一份声明中表示，英特尔计划在2025年开始生产用最新的光刻系统来生产芯片。D1X是英特尔开发和完善其“未来式芯片”生产技术的新建工厂。

阿斯麦是世界上最大规模的光刻系统制造商，阿斯麦所生产的这种光刻机设备在制造芯片的过程中可谓起着最重要的作用。光刻机设备是全球三大芯片制造商，即台积电、三星电子以及英特尔用于制造高端芯片的最先进制造极紫外(EUV)光刻机的唯一生产商。

放眼全球范围的芯片制造行业，想要生产成熟制程以及超高端制程工艺(7nm及以下节点)的芯片，离不开阿斯麦DUV以及EUV光刻机的支持。因此，如果说芯片是现代人类工业的“掌上明珠”，那么光刻机就是将这颗“明珠”生产出来所必须具备的工具，更重要的是，阿斯麦是全球芯片厂商制造最先进制程的芯片，比如3nm、5nm以及7nm芯片所需EUV光刻设备的全球唯一供应商。

阿斯麦发言人虽然未回复相关消息，但阿斯麦当地时间周四在社交媒体X(前推特)上发表的一篇文章中表示:“我们很兴奋，也很自豪能向英特尔交付我们的首个high-NA EUV系统。”

来自Oddo BHF的分析师们在本月早些时候的一份报告中表示，阿斯麦所生产的第一台high-NA EUV机器名为Twinscan EXE:5200，定价约为2.5亿欧元(大约2.75亿美元)。据媒体报道，有分析师在与阿斯麦代表会面后表示，被称为EXE:5200B的“第二代high-NA EUV机器”将具有更高的生产率，价格超过3.5亿欧元。阿斯麦目前的最高端光刻机售价约为1.8亿美元。

“high-NA”EUV与阿斯麦当前版本EUV相比有何不同?

high-NA extreme ultraviolet，即high-NA EUV光刻机，相比于阿斯麦当前生产的标准EUV光刻机，其主要区别在于使用了更大的数值孔径。High-NA EUV技术采用0.55 NA的镜头，能够实现8nm级别的分辨率，而标准的EUV技术使用0.33 NA的镜头。因此，这种新NA技术能够在晶片上打印更小的特征尺寸，对于2nm及以下节点的芯片制造技术至关重要。

除了与英特尔进行合作，阿斯麦还与更广泛的合作伙伴共同合作，力争推广普及high-NA EUV光刻机。纽约州政府近期宣布与IBM、美光科技等行业参与者合作，投资100亿美元在奥尔巴尼纳米技术综合体建立一个新的High NA EUV中心。这个中心将成为北美唯一的公共研发中心，目标是推动下一个十年期的芯片制造创新，该研究中心配备高数值孔径极紫外光刻系统，由阿斯麦独家提供。

据悉，美国老牌科技巨头IBM将在以上这个新中心扮演重要角色，利用新的High NA EUV机器生产更先进的芯片。此外，该中心的成员，包括来自日本的半导体设备巨头东京电子和美国半导体设备领域领导者应用材料，以及国际合作伙伴如日本的Rapidus芯片公司，也将能够使用全新的阿斯麦EUV光刻机进行研究。

有着“日版台积电”称号的Rapidus已经获得日本政府数十亿美元的资金支持，并得到了索尼集团和丰田汽车等家喻户晓的日本公司鼎力支持。该公司正计划在2027年前量产2nm逻辑芯片。如果Rapidus取得成功，这将意味着日本技术实现代际飞跃，日本的芯片制造能力在几十年前就停滞在现在的40纳米节点上。日本首相岸田文雄承诺向Rapidus提供“最大限度的支持”，以保持该合资企业的正常发展。