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京东方A取得掩膜版及其制备方法、掩膜版组件专利，实现焊接区厚度大于显示区厚度

来源：金融界

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作者：情报员 2023-12-28 18:19:26

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（原标题：京东方A取得掩膜版及其制备方法、掩膜版组件专利，实现焊接区厚度大于显示区厚度）

金融界2023年12月28日消息，据国家知识产权局公告，京东方科技集团股份有限公司取得一项名为“掩膜版及其制备方法、掩膜版组件“，授权公告号CN115398026B，申请日期为2021年1月。

专利摘要显示，一种掩膜版及其制备方法、掩膜版组件。掩膜版包括显示区以及位于所述显示区第一方向相对两侧的焊接区，所述焊接区至少包括加厚部，所述加厚部上设置有设定焊接区，所述设定焊接区的厚度大于所述显示区的厚度，在所述显示区的水平方向上，所述加厚部凸出所述显示区至少一侧的表面。

本文源自：金融界

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