(原标题:京东方A申请微流控芯片和反应系统专利,用于对多个微反应室加热)
金融界2023年12月29日消息,据国家知识产权局公告,京东方科技集团股份有限公司申请一项名为“微流控芯片和反应系统”,公开号CN117321186A,申请日期为2022年4月。
专利摘要显示,本公开提供一种微流控芯片和反应系统,微流控芯片包括:衬底基板;微腔限定层,设置在所述衬底基板上,且限定出多个微反应室;盖板,设置在所述微腔限定层背离所述衬底基板的一侧;加热层,设置在所述衬底基板和所述盖板中的一者与所述微腔限定层之间,用于对所述多个微反应室加热;其中,所述衬底基板和所述盖板中远离所述加热层的一者具有第一表面和第二表面,所述第一表面朝向所述加热层,所述第二表面背向所述加热层,所述第二表面的面积大于所述第一表面的面积。
本文源自:金融界
作者:情报员